一、美国《2022年芯片和科学法案》大幅强化产业政策并禁止对华前沿领域投资和合作

二、美国白宫发布《情况说明：<芯片和科学法案>将降低成本、促进就业、强化供应链和应对中国》

一、美国政界对《2022年芯片和科学法案》的支持

二、美国产业界、科学界和部分智库对《2022年芯片和科学法案》的支持

三、美国国会议员对《2022年芯片和科学法案》的反对意见

四、美国民间团体对《2022年芯片和科学法案》的质疑

五、中国政府和商界反对美国《2022年芯片和科学法案》

一、美国《2022年芯片和科学法案》大幅强化产业政策并禁止对华前沿领域投资和合作

2022年8月9日，历经美国国会两院和两党长达两年激烈辩论的《2022年芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022）由拜登总统签署生效，美国《华盛顿邮报》发文称其开启了美国产业政策的历史新篇章。该法案是两年来两党多个法案之集大成者，将在未来五年内为美国半导体行业和开放式无线接入网的创新提供总计542亿美元的财政拨款，为半导体和相关设备制造提供25%的投资税收抵免，并为其他领域的科研活动提供总计1699亿美元的财政拨款。此举旨在促进美国半导体的研发和制造以及其他关键领域的技术发展，以确保半导体供应链安全和美国在前沿科技上的世界领先地位，应对中国挑战。

（一）《2022年芯片和科学法案》的出台历程与架构

1.《2022年芯片和科学法案》是两年来两党多个法案之集大成者

早在2020年5月，民主党议员先后在参众两院提出《无尽前沿法案》，其中参议院民主党领袖舒默提交的法案修订文本建议设立无尽前沿发展基金和区域技术研发中心，支持区域技术战略资助项目和本土制造业项目，促进供应链弹性等，以提升美国的科技竞争力。

2020年6月，共和党议员先后在参众两院提出《美国芯片法案》，建议专门针对美国半导体产业提供财政支持，用于美国本土研发和扩大生产。

同年12月，两党议员联名向参议院提交《美国半导体生产促进法案》，建议对美国半导体和微电子制造业给予激励，包括为半导体生产制定财政支持计划，与国防部建立公私合作伙伴关系以确保安全微电子产品的开发和生产，创建由伙伴国参与的“半导体多边安全基金”（Multilateral Semiconductors Security Fund），以支持安全半导体和半导体供应链的开发和利用。随后国会两院在其通过的《2021财年国防授权法》中将《美国半导体生产促进法案》的全部规定纳入，授权商务部、国防部和国务院采取措施以确保美国国内半导体制造业的发展和壮大。

2021年4月，参议院民主党议员提出《2021年战略竞争法案》（也称“中国法案”），建议加大对竞争性领域、盟友和伙伴、监管措施、战略安全保障等方面的投入，建立全方位的战略竞争机制，以应对中国挑战。

几天后，参议院民主党领袖舒默提出《2021年美国创新与竞争法案》并在参议院获得通过，该法案合并了《无尽前沿法案》《美国芯片法案》和《2021战略竞争法案》，涵盖了半导体产业、科技创新、对华竞争力、就业支持等多个方面的内容，是对华竞争法案集大成者。

2021年7月19日，民主党众议员提出《美国竞争法案》，于2022年2月4在众议院通过并提交参议院。该法案范围更加广泛，涵盖半导体生产、网络安全、国防采购、通货膨胀、大麻、投资、电商平台第三方商标侵权、移民、海运、科研、教育培训等，应对来自中国的挑战是其立法目的之一。参议院对众议院法案版本进行多次修改后于3月28日通过，并通报众议院。但是由于参众两院版本分歧严重，两院展开磋商并各自做出让步，修改法案文本。最终在2022年7月27日和28日参众两院分别以64票赞成对33票反对、243票赞成对187票反对通过了重新命名的《2022年芯片和科学法案》。

2.《2022年芯片和科学法案》的架构

《2022年芯片和科学法案》包括A、B、C三大部分。A部分为《2022年芯片法案》（CHIPS Act of 2022），有7条规定，主要是对半导体生产和开放式无线接入网的创新活动提供财政拨款、向先进半导体制造业提供投资税收抵免以及禁止财政支持获得者在中国等“受关注外国”扩大芯片制造产能等。B部分是《研发、竞争与创新法案》，内容庞杂，主要是为特定领域的研发拨款1699亿美元和建立相应机制。C部分为《补充拨款以应对美国最高法院面临的威胁》，主要是向美国司法部和最高法院拨款。

（二）A部分：《2022年芯片法案》

1.《2022年芯片法案》的出台背景与目标

《2022年芯片法案》出台的主要原因之一是美国面临半导体供应链危机与安全问题。近年来，全球75%的半导体生产都在东亚地区进行，美国芯片制造业在全球占有的份额急剧下降，从20世纪90年代的37%下降到目前的12%。美国目前缺乏批量生产最先进芯片的能力，而中国等许多外国竞争对手正在投入巨资试图主导半导体产业，给美国带来了巨大压力。美国不仅在生产上过于依赖他国和地区的半导体生产商，在成本上也不占优势。由于部分国家和地区提供政府补贴，美国与境外的半导体生产成本差异最高可达70%。即便综合考虑所有因素，这些提供补贴的国家和地区也拥有25%到40%的成本优势。如果美国想在这一关键产业保持技术发展的领先地位，并保有更多的相关高技能和高工资就业岗位，必须转变产业发展动力。

为了提高半导体产业竞争力，美国认为有必要通过颁布《2022年芯片和科学法案》提供必要的财政拨款，以刺激半导体制造业发展。与此同时，还应提供更多的税收减免以及各州或地方政府的财政支持，否则很难弥补美国半导体制造商面临的巨大成本劣势。通过投资税收抵免措施，可以有效抵消他国和地区提供的补贴，为芯片制造业回归美国提供必不可少的支持，从而使政府财政拨款能够集中用于前沿半导体技术开发与生产上。税收优惠加上政府提供的财政资助，足以抵消前沿半导体产业40%的生产成本劣势。

为了确保提升美国的半导体竞争力，《2022年芯片和科学法案》还设置了保障性措施，以防止获得财政资金支持的主体将先进半导体生产设施建立在可能对美国国家安全构成威胁的国家和地区。此外，囊括《美国半导体生产促进法案》的《2021财年国防授权法》在要求为半导体产业提供支持的同时，还要求为电信相关产品提供支持以巩固美国在全球电信产品供应链中的地位，并限制与政府关系密切的电信公司在全球的活动。上述规定也被吸收到《2022年芯片和科学法案》中。

2.《2022年芯片法案》提供的主要支持与限制

第一，联邦政府将在五年内拨款542亿美元，用于支持半导体生产和开放式无线接入网的创新活动。具体安排是：（1）向商务部芯片基金拨款500亿美元用以支持半导体产业。其中390亿美元用于建设、扩大或升级美国半导体制造、装配、测试、先进封装或研发设施和设备，余下110亿美元用于研发工作。（2）向半导体产业的劳工和教育基金拨款2亿美元，用以解决半导体行业劳动力不足问题。（3）向半导体国防基金拨款20亿美元，用以建设“微电子共享网络”。（4）向半导体国际技术安全和创新基金拨款5亿美元，用以支持国际信息与通信技术安全以及半导体供应链活动，支持发展和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。（5）向开放式无线接入网创新基金拨款15亿美元，用以发展开放式和以软件为基础的无线技术以及移动宽带市场的创新和前沿技术。

第二，禁止获得资助的主体扩大在“受关注外国”（含中国）的半导体产能。为了确保激励措施有效助推美国的技术主导领先地位，保证供应链安全，获得资助资金的主体应与商务部长签订协议，承诺不得在中国或其他“受关注外国”实质性扩大半导体产能或建设任何新设施，除非该设施主要用于在“受关注外国”生产传统半导体产品，已建成并用于生产传统半导体产品的设施或设备不受法案约束。该项限制的适用期限为相关主体获得财政资金之日起10年内，以确保半导体制造商进行的下一轮投资集中在美国或其盟友。为落实该项要求，商务部长应当与国防部长和国家情报局局长进行协商，更新此项限制的技术门槛。获得资助的主体还应履行通报义务，根据其与商务部签署的协议将其计划在“受关注外国”开展的重大交易通报商务部。如果商务部确定该项交易计划将违反上述协议，相关主体应当在45日内出示证据证明其已中止或放弃该项交易，否则商务部有权收回联邦政府提供的全部资助。为了监督协议的执行，商务部在恪守保密义务的前提下有权要求相关主体提供必要的记录和信息。

第三，向先进半导体制造业提供投资税收抵免（ITC政策）。ITC政策将为半导体制造业的投资提供25%的税收抵免，范围涵盖半导体生产设备和相关设施的建设。ITC政策还将为用于生产半导体的专门工具和设备的制造提供支持。同时也要求获得税收抵免的主体在10年内不得在可能对美国国家安全造成威胁的国家（含中国）建立先进半导体生产设施或者从事相关业务，否则应当退还该笔抵免金额。“相关业务”是指在“受关注外国”进行实质性扩大半导体产能等方面的重大交易，但是扩大传统半导体产品的产能除外。

（三）B部分：《研发、竞争与创新法案》

1.《研发、竞争与创新法案》的出台背景与目的

研发对经济发展、公共卫生和国防至关重要。20世纪上半叶，美国联邦政府与私营部门积极合作与交流，推动了技术进步，生产增长率高达85%。此外美国国防高级研究计划局、国家航空航天局（NASA）、国家科学基金会（NSF）和能源部等机构进行的应用型研究和成果转化研究为国家、社会和地缘战略提供了技术方案。但是随着其他国家和地区利用国家计划主导关键经济产业和国家安全技术发展（例如人工智能和微电子等），全球技术竞争日益激烈，经济和国家安全日益问题突出。而美国联邦政府的研发支出在GDP中的占比接近六十多年来的最低点，从20世纪90年代的全球第四位下降到目前的第九位，落后于韩国、日本和德国等发达经济体，故有必要改变现状。因此，《2022年芯片和科学法案》要求美国政府在未来五年内投入有史以来最大一笔研发资金，以推动学术研究和应用研究，促进创新发展并确保其转化到发明、产品、企业和就业中。该法案还要求在全国范围内建立新的技术中心，以提高被忽视人群和地域的创新参与度，打击外国非法吸收或获取美国研发产品的行为。上述措施将强化美国的竞争力，并提高美国在先进制造业、新一代通信、计算机硬件和药品等关键领域的供应链韧性。

2.《研发、竞争与创新法案》中的主要支持与限制

根据《研发、竞争与创新法案》，联邦政府在五年内将为下列领域的科研活动提供总计1699亿美元拨款。

第一，向国家科学基金会拨款810亿美元，用于投资战略应用科学、基础研究、STEM（科学、技术、工程和数学）教育、提高社区和农村的参与度以及开展更多领域的研究。

第二，向商务部技术中心拨款110亿美元，用于建立20个以技术发展、增加就业和提高创新能力为目的的“区域技术中心”，推动区域创新，并设立“激励竞争试点计划”，以支持长期处于困境的社区发展经济。

第三，向国家标准和技术研究所拨款100亿美元，用于支持关键技术研究和标准制定、中小制造商发展、降低供应链风险、推动美国制造业发展以及提高美国在国际标准制定中的引导能力。

第四，赋予NASA相关权力，支持和要求NASA开展相关工作。包括赋予NASA实施Artemis月球探索计划，继续运行国际空间站到2030年，延长NASA的特定财产出租权到2032年并对租金收入减免税收的权力；支持NASA开展地球科学观察、地球外的生命探索等优先科研事项，要求NASA进行超音速飞机等方面的航空领域研究，加大技术、基础设施和人才方面的投入，强化地球安全防御研究以防止地球受到外来行星危害。

第五，确保研究的安全性，以保护联邦政府对美国研发企业的投资。包括NSF应强化研发活动的安全机制，对研究人员进行安全研究最佳做法培训，禁止联邦研究机构的人员参与外国人才引进计划，获得国家科学基金资助的主体应每年披露其接受国外资金资助的状况以确保透明度。

第六，向能源部科学办公室拨款503亿美元支持下列事项：能源部，国家实验室、大学，以及私营机构在原子、细胞、地球和宇宙等方面进行基础研究和开发活动；基础能源科学研究；生物和环境研究；科学计算；融合能源研发；高能物理；核物理；科学实验室基础设施；先进粒子加速器；同位素；人才培养；高强度激光；氦保护；生物威胁应对；中档等级的设施设备研发；能源部促进竞争力项目；科研场所安全。

第七，向能源部科学和创新项目拨款176亿美元支持下列事项：设立能源安全和创新基金；促进新清洁能源技术转让；设立两个微电子新项目；改善大学的原子能研究能力；提高原子能技术；低排放的钢铁制造技术研发；改善应用型国家实验室的设施设备。

（三）《2022年芯片和科学法案》对“受关注外国”的歧视性规定

法案在为半导体产业发展提供巨额财政支持的同时，纳入了许多针对“受关注外国”的歧视性条款（“护栏”条款）。“受关注外国”（foreign country of concern）是指《美国法典》第十编（武装力量）第一分部分（国防产业基地）第4872节（d）款所述的国家（指非盟友国家，目前仅包括朝鲜、中国、俄罗斯和伊朗），以及美国商务部长在与国防部长、国务卿和国家情报局长协商后认定的危害美国国家安全和对外政策的任何国家。

对“受关注外国”的歧视性条款在《2022年芯片法案》和《研发、竞争与创新法案》中均有体现，主要包括：

第一，禁止获得财政拨款和投资税收抵免的企业在“受关注外国”扩大先进半导体的产能。

第二，严格审查中国等“受关注外国”的实体加入美国制造计划。除非得到豁免，中国公司不得加入美国制造计划。

第三，除有特别规定或豁免，向国家科学基金会拨款的任何资金不得提供给与孔子学院订立合同或合作协议的高等教育机构。

第四，获得国家科学基金财政资助的高等教育机构如果直接或间接从“受关注外国”获得5万美元以上财政资助（financial support），应当立即披露相关信息。

第五，禁止联邦研究机构的人员参与外国人才引进计划，禁止获得联邦研究机构研发资助的个人参与由“受关注外国”以及在这些国家设立的实体资助的恶意（malign）人才引进计划。

二、美国白宫发布《情况说明：<芯片和科学法案>将降低成本、促进就业、强化供应链和应对中国》

在8月9日拜登总统签署《2022年芯片和科学法案》当天，美国白宫发布《情况说明：<芯片和科学法案>将降低成本、促进就业、强化供应链和应对中国》，介绍法案在强化美国竞争力方面的作用、已初步显现的积极影响以及美国政府为落实法案已采取的措施。

白宫称，法案促成了有史以来的最重要的投资安排，将使美国工人、相关机构和企业在21世纪竞争中赢得优势。法案将促进美国制造业、供应链和国家安全，并在研发、科技和人力资源领域进行投资，以确保美国在纳米技术、清洁能源、量子计算和人工智能等行业的未来发展中居于领先地位。法案为这些领域的投资做出安排，将有助于推动美国参与竞争并赢得未来。

1. 法案可发挥的作用

第一，巩固美国在半导体领域的领先地位。法案为美国半导体研发、制造以及人力资源开发提供了527亿美元，其中390亿美元用于激励芯片制造。这390亿美元中有20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，132亿美元用于研发和人力资源活动，5亿美元用于提供国际信息通信技术安全和半导体供应链。法案还为半导体和相关设备制造提供了25%的投资税收抵免。这些激励措施将确保国内供应，创造数以万计的高薪工作岗位和数千个高技能制造业工作岗位，并促进数千亿美元的私人投资。法案要求获得资助者为中小企业和弱势社区提供机会，以确保半导体激励措施为经济公平增长和发展提供支撑。此外，这些资金附有强力的“护栏”，避免获得资助者在中国和其他相关国家进行有关投资，并防止获得资助的企业将资金用于股票回购和股东分红。为使工人获得高薪，获得资助的企业必须按照“Davis-Bacon”法案规定的现行工资标准支付薪水。

第二，促进美国在无线供应链方面的创新。法案为推广和部署使用开放和可互操作的无线电接入网络的无线技术提供了15亿美元，这将增强美国在无线技术及其供应链方面的领先地位。

第三，强化美国在未来技术方面的全球领先地位。从人工智能到生物技术再到信息处理技术，美国在新技术方面的领先地位对美国未来的经济竞争力和国家安全至关重要。在研发方面的公共投资为实现未来突破奠定了基础，随着时间的推移这些突破会产生新的业务和就业机会并增加出口。法案将在美国国家科学基金会（NSF）设立技术、创新和合作伙伴关系部门，该部门专注于半导体和高级计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域。法案将促进研究和技术的商业化，确保美国发明转化为美国制造。法案还将重新授权和扩大能源部科学办公室和国家标准与技术研究所的基础研究和应用开发研究，以维持美国在科学和工程领域的领先地位。

第四，促进区域经济增长和发展。法案向美国全国的区域创新和技术中心投资100亿美元，将各州和地方政府、高等教育机构、工会、企业与社区组织聚集在一起，建立区域合作伙伴关系以发展技术、创新和制造业。这些创新和技术中心将创造就业机会，刺激区域经济发展，并使各地社区在人工智能、先进制造和清洁能源技术等高增长、高工资领域处于领先地位。法案还授权美国商务部经济发展管理局（EDA）实施一项总值10亿美元的“RECOMPETE试点计划”以缓解持续的经济困境，并支持最贫困社区经济长期全面发展。 

第五，为更多美国人提供STEM（科学、技术、工程和数学）教育机会，使其参与高薪技术工作。STEM教育和人力开发活动对于发展以未来技术为基础的新兴产业的高级工作技能至关重要。为了确保更多来自不同背景和各个地区与社区居民，特别是被忽视的人群，以及缺乏服务与资源的社区居民能够从STEM教育和培训机会中受益并参与其中，法案还将STEM教育和培训的投资范围从K-12扩大到社区学院、本科和研究生教育。

第六，促进美国STEM教育和创新方面的机会和公平。法案提供的资金将有助于更多研究机构的设立及其在更多地区的设立，并服务于更多的学生和研究者，尤其是有助于“传统黑人大学”、服务于少数族裔的机构、资源不足的社区获得更多机会，以充分利用各地人才。

2.《2022年芯片和科学法案》初步显现的积极影响

在法案获得国会两院通过的利好消息推动下，8月9日这周，许多公司宣布将在美国半导体制造业增加约500亿美元的投资。例如，美光公司（Micron）宣布将在内存芯片（计算机和电子媒介的关键部件）制造领域投资400亿美元，这将创造4万个新的就业机会，并将使美国在内存芯片生产市场上的份额从不足2%上升到未来十年内的10%。处于全球领先地位的半导体公司高通公司（Qualcomm）已宣布将与格芯（GlobalFoundries）半导体公司建立新的合作关系，包括将投资42亿美元扩建格芯公司位于纽约州北部的芯片生产厂。高通公司还宣布未来五年内将其在美国境内的半导体产量提高50%。

总之，美国白宫认为，《2022年芯片和科学法案》将促进美国在半导体方面的研究、开发和生产，从而确保美国从汽车到家用电器再到国防系统所赖以生存的技术处于领先地位。美国虽然发明了半导体，但是在世界半导体供应市场上仅占10%的份额，而且不掌握世界上最先进的芯片制造技术，美国的半导体供应主要来自东亚地区，该地区的半导体产量占到全球总产量的75%。《2022年芯片和科学法案》将向私营部门释放数千亿美元的半导体产业投资，包括对国防和关键部门至关重要的半导体生产。此外，该法案还将确保美国保持和提升科技优势。早在全球登月竞赛高峰期的20世纪60年代中期，美国联邦政府就将GDP的2%用于研发，而到2020年该数字下降到不足1%。过去40年，美国的经济增长和繁荣主要集中在沿海部分地区，其他很多地区处于落后地位。该法案的实施将确保全美各地区得到发展，并为长期不被关注的人群开启科技发展计划。

3.拜登政府实施《2022年芯片和科学法案》初步安排

拜登政府已采取下列措施落实法案项下资金计划：

第一，建立高科技制造业的项目许可协调机制。政府已宣布启动跨部门专家工作组，负责处理高科技制造业的许可以及与许可相关的项目落实问题。该工作组将以环境质量委员会、环境保护署和商务部在法案项下的跨部门计划为基础开展工作，有助于确保联邦机构、私营部门之间及其与各州和地方政府之间的协作和协调，以促进对所有联邦资助项目的及时和有效审查。该工作组还可以作为最佳做法交流中心，就项目实施问题进行沟通，推动项目顺利实施。

第二，总统科技顾问委员会（PCAST）发布半导体研发新建议。PCAST向总统致信，提出如下建议：（1）组建全国性的微电子培训网络，促进各学术机构（包括少数族裔服务机构和社区学院）的半导体人力资源发展；（2）通过降低创业公司的准入门槛，促进创新；（3）开发“芯粒平台”（chiplet platform），推动创业公司和研究人员以更低成本更快地进行创新；（4）制定包含基础研究和重大挑战的国家半导体研发任务清单。例如，率先建造速度超过当今最快超级计算机1000倍的“zettascale超级计算机”。PCAST将在今年秋季发布半导体报告。

一、美国政界对《2022年芯片和科学法案》的支持

《2022年芯片和科学法案》出台后，美国政界对该法案的作用与影响给予充分肯定，认为将有助于美国半导体制造业发展。拜登称法案赋予了美国半导体发展新的历史机遇，它将重振美国半导体产业并产生辐射作用。拜登在签署该法案的演讲中还多次提及中国，将中国视为竞争对手。

（一）拜登总统表态

在7月28日众议院通过法案后，美国白宫发布拜登总统声明，认为法案将使汽车、家用电器和计算机的价格更加低廉，从而降低美国日常用品的成本，并在制造业创造更多的高薪就业机会，增强美国在未来的产业领导地位。法案准确地回应了美国当下的经济发展需要，可以通过鼓励在美国境内生产更多的半导体提高国内的制造能力，降低家庭成本，并减少对外国所生产半导体的依赖以加强国家安全。法案还设置了重要“护栏”（guardrails）条款，促使获得税收优惠的公司在美国境内投资，为美国制造业工人建立更多新工厂。

8月9日，拜登在白宫签署法案并发表演讲，称其一上任就致力于推动与法案有关的工作，法案的签署对美国而言是一次千载难逢投资机遇，它将使半导体产业在美国境内快速发展，而半导体是美国现代经济发展的基石。拜登在演讲中的看法可以归纳为如下方面：

第一，应重振美国半导体制造业。美国发明了半导体，助推NASA实现了登月目标，联邦政府的研发投入降低了相关成本，推动了半导体市场和半导体产业的形成，因此在30多年前美国就在全球半导体芯片生产中占有40%的份额，但后来作为经济发展支柱的美国制造业被掏空，让其流向海外。而今美国在芯片设计和研发方面虽然处于领先地位，但半导体产量仅占全球产量的10%。新冠疫情期间的事实已证明，一旦芯片制造厂关闭，全球经济就会陷入停滞状态，家庭消费成本就会提高。因此美国只有让芯片制造业回归，才能降低日常成本并创造更多的就业机会。许多企业已经看到，芯片产业的未来在美国。英特尔（Intel）在俄亥俄州的新一代半导体生产厂将于2022年秋季破土动工。美光公司（Micron）已宣布未来十年内增加400亿美元投资建设工厂和存储芯片的制造，这将带来4万个新的就业岗位，并将美国存储芯片的世界市场份额提高500%。格芯（GlobalFoundries）和高通公司将合作投入40亿美元在美国生产芯片。作为全球最大芯片买家之一的高通公司将在未来五年内将芯片产量提高50%。

第二，重振美国半导体产业可以带动中小企业发展和就业。半导体产业是一个庞大的供应链，在美国发展半导体制造业可以带动众多中小企业发展，法案为从研发到关键投入品（例如多晶硅）的整个半导体产业供应链提供了支持。

第三，重振美国半导体产业符合美国的国家安全利益。美国不仅需要用于“标枪导弹”（Javelin missiles）制造的半导体产品，更需要用于未来先进武器系统的高端芯片，但美国目前在这些先进芯片方面的生产能力处于空白。中国正在致力于精密芯片的研发与生产，试图超越美国。因此美国必须在先进芯片制造领域引领世界，法案的出台将为此提供保障。

第四，美国政府将确保纳税人从中受益且不受损害。白宫已要求相关主管机构重点关注旨在保护纳税人利益的“护栏”（guardrails）措施，要求相关企业依照法案与社区学院和技术学校合作，提供培训和实习机会，并与小型企业和少数族裔企业开展合作；建造半导体设施的企业必须根据“Davis-Bacon”法案的现行工资标准支付薪水，以确保数以万计的新建筑工作岗位获得劳工保护；联邦政府不允许相关企业使用这些支持性资金回购股票或发行股息。如果相关企业未履行法案要求，政府有权收回联邦政府提供的资金支持。

第五，法案将推动科学研究。法案不仅关注芯片问题，还关注科研发展。美国在几十年前曾将GDP的2%用于研发支持，从而使美国在从互联网到GPS的所有领域处于世界领先地位，但目前美国的科研投资不足GDP的1%。在研发投入方面，美国从排名世界第一降为第九，中国则从几十年前的排名第八跃升为第二，其他国家也正在迅速追赶。法案的签署将使美国改变这一现状，其投入的财政支持将使美国的研发资金提高到接近GDP的1%，这是70年来最快的单个年份增长比例。这些研发资金支持将确保美国未来在从量子计算到人工智能及先进生物技术领域居于世界领先地位。法案还要求获得联邦政府支持的企业必须将其在美国发明的技术在美国使用，这意味着政府在美国投资，获得资助者必须在美国发明，并在美国制造。联邦政府将确保相关资助用于支持美国各地的企业和技术中心，包括“传统黑人大学”、少数族裔服务机构、部落学院。联邦政府将充分利用美国最大的竞争优势，即各地的多元化人力资源，并激发新一代美国人思考未来创新。

（二）美国政府其他官员表态

1.美国贸易代表戴琪

7月28日，戴琪就众议院通过法案发表声明，称法案将有助于提高美国的制造能力，保障美国经济和国家安全利益，并将刺激关键创新技术的发展，创造更多高薪工作岗位，降低消费者的成本。此外，法案将为美国半导体行业提供稳定的发展环境，新冠肺炎疫情暴露了美国半导体供应链的严重脆弱性，法案将使美国充分抵御未来经济冲击，避免美国民众的日常生活受到重大干扰。美国必须进行长期投资以提高竞争力，为劳动者创造更加包容的经济环境。

在8月9日法案签署仪式上，戴琪进一步指出，美国将在这一历史性成就的基础上继续完善贸易政策，通过开发和部署关键技术，打造更加智能和持久的供应链，提高美国的全球竞争力。

2.美国商务部长雷蒙多

7月28日众议院通过法案后，雷蒙多发表评论，认为过去40年美国的半导体制造业下行，众多企业在国外追逐更低的生产成本，进而造成美国经济和国家安全的双重脆弱性。通过对芯片制造业史无前例的投资，法案将有助于实现拜登政府振兴美国制造业的目标，并使美国在21世纪继续领跑关键技术。

在8月9日的法案签署仪式上，雷蒙多再度强调，法案是一项历史性的投资，有助于振兴美国制造业经济。半导体是美国经济和国家安全的关键之所在，但对外国半导体制造商的过度依赖是美国的致命弱点。法案的投资支持将在美国本土搭建半导体发展的生态系统，创造高质量和高收入的工作机构，激发美国的创新活力，建立更具有弹性的供应链，并确保美国在未来几十年的全球领先地位，让美国全体民众共享繁荣。

3.美国国务卿布林肯

8月9日布林肯发表声明称，该法案将加强美国的未来产业和供应链，保护国家和经济安全，确保美国居于科技领域全球领先地位。法案设立了国际技术安全和创新基金，五年内每年将为国务院拨款1亿美元，支持安全的半导体供应链以及安全的电信网络开发和应用。该基金将有助于深化美国与主要盟友和伙伴的合作关系，以配合实施关键技术领域的美国国内投资。该法案是促进21世纪美国经济发展以及通过美欧贸易和技术理事会、印太经济框架和美洲经济伙伴关系等途径强化区域供应链外交的重要一步。面对21世纪的威胁和机遇，该项立法将使美国各部门更加有效，国家更有韧性和更加强大。

4.白宫高级官员

7月28日，白宫科技政策办公室主任Alondra Nelson博士对众议院通过法案发表意见，认为法案是美国政府在科技和创新领域最重要的投资安排。法案可以重振并提升美国在科技领域的领导地位，兑现拜登政府“让科学回归”的核心承诺，并改变美国对STEM（即科学、技术、工程和数学）教育方面的投资现状，培养更多STEM领军人才。法案还可以提高美国的竞争力，促进经济发展，强化半导体供应链，确保美国民众安全，并使美国保持全球市场领先地位。通过为科学研究领域的基础设施提供支持，法案还将有助于美国国家科学基金会、商务部、能源部、国家航空航天局应对更多的未来挑战。此外，法案可以为美国民众提供更多的创新机会和近10万个高薪工作岗位，并推动服务于少数族裔的机构、新兴研究机构、农村和社区人员、教育工作者和研究人员获得更多的公平机会，使不同背景的更多人从STEM教育中受益。

二、美国产业界、科学界和部分智库对《2022年芯片和科学法案》的支持

《2022年芯片和科学法案》通过和签署后，美国产业界、科学界和一些智库纷纷表态支持该法案出台。

（一）美国产业界对法案的认可

1.美国半导体行业协会（SIA）

7月28日，美国半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer高度赞扬众议院通过法案，认为法案对芯片生产和创新的投资将提升以芯片为基础的美国经济发展和国家安全，强化美国的半导体供应链韧性，打造以半导体为基础的更美好未来。根据法案，美国政府将在未来10年投资793.44亿美元支持半导体产业发展，这些投资将创造大量就业机会，刺激数千亿美元的投资，并确保美国关键制造业和国家安全领域的芯片供应更具弹性。美国现代半导体制造业的产能份额之所以从1990年的37%下降到今天的12%，主要是由于作为全球竞争对手的其他国家提供了大量激励政策，从而使美国在半导体制造或晶圆厂建设方面处于竞争劣势。此外美国政府的半导体研发投资在GDP中的占比一直没有变化，而其他国家的政府已进行大量投资以提升半导体产业的竞争能力，美国现有的研发税收优惠政策远落后于其他国家。

2.国际半导体设备与材料协会（SEMI）

7月28日，总部位于美国的国际半导体设备与材料协会发文对众议院通过法案表示赞赏。其总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，法案中的投资税收抵免和资金支持计划将有助于半导体制造、研发和供应链安全，将创造数以千计的高技能工作岗位，并与各国激励政策保持同步，进而确保美国半导体生态系统的竞争力和弹性。

3.美国航空航天产业协会（AIA）

7月28日众议院通过法案后，美国航空航天产业协会主席兼首席执行官Eric Fanning发表声明，赞扬国会优先考虑对国内半导体制造基地进行战略性投资的做法，认为法案朝着正确的方向迈出了重要一步，它有助于增加美国就业和提升美国在芯片技术方面的全球领先地位。

4. OPEN RAN政策联盟（Open Ran Policy Coalition）

8月9日，OPEN RAN政策联盟执行董事Diane Rinaldo发表声明，称该法案是一份具有历史意义的立法。该法为研发活动提供资金支持，这一历史性投资可以使电信供应链更加可靠、安全和具有可持续性，它对促进供应来源的多样性以及OPEN RAN政策联盟正在开展的工作具有重要意义。同时，OPEN RAN政策联盟也发表声明，称该法案拨付的资金对于正在进行的5G和先进无线网络研发活动至关重要，可以促进电信产业的发明与竞争。Open RAN政策联盟是由多个公司组成的组织，目的是推动在无线接入网络中采用开放和可互操作的解决方案，以促进创新和竞争以及扩大先进无线技术（包括5G）的供应链。

5.美国英特尔公司

在该法案获得国会参众两院通过以及拜登总统签署后，英特尔公司（Intel）首席执行官Pat Gelsinger发表声明，称该法案是支持美国整个半导体产业发展的关键一步，它将有助于美国在半导体制造和研发领域继续保持已有地位。英特尔承诺将在美国重振端到端产品的领导地位以及创新和制造能力。

6.格芯（GlobalFoundries）和高通公司（Qualcomm）

格芯首裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士称，该法案是美国半导体产业的一个里程碑。获得该法案提供的资金支持后，格芯将用于扩大在美国的生产和研发活动。多年来，格芯一直是高通公司高性能芯片制造商。8月8日，双方宣布将扩大位于纽约州马耳他镇工厂的高端芯片产能，并将合作协议延长到2028年以确保美国的供应链安全。

高通公司高级副总裁兼首席供应链和运营官Roawen Chen 博士称，随着对5G、汽车和物联网应用的需求不断增加，强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。高通与格芯的持续合作有助于扩展下一代无线网络创新。

（二）美国科学界对法案的支持

1.美国国家科学基金会

7月28日，美国国家科学基金会（NSF）主任Sethuraman Panchanathan就众议院通过法案发表声明，称美国的经济和国家安全不仅取决于现代技术的利用能力，更取决于是否为未来产业发展奠定了坚实基础。美国需要激励和培养下一代STEM人力资源，并通过投资其创新设计释放其创新潜力。法案还将通过投资科学和工程领域最具创新性的方案，丰富和加强基础性科学研究与应用，以便快速和全面应对现在和未来挑战。

2.美国科学促进会

7月27日参议院通过法案后，美国科学促进会（AAAS）总裁Sudip Parikh指出，法案通过激励对美国半导体行业的投资，将提升美国政府对科技发展的承诺，推动创新，并加强美国在全球半导体行业的领先地位，同时也再次彰显出美国政府的投资支持能够为全体美国民众带来利益。

3.美国科学联盟（The Science Coalition）

7月28日，美国科学联盟主席Peter DeYoe表示，该法案将在五年内为研究机构和半导体研发提供近1700亿美元拨款，用于推动科技创新和美国的创造力、建立包容和多样化的STEM教育团队，使美国站在科技发展最前沿。能源部、国家航空和航天局、国家标准和技术研究所、国家科学基金会正在与研究型大学合作开展下一代技术的突破性研究，该法案确认了上述研究及其在未来发展中的基石地位。但是该法案仅是在这个方向上迈出了第一步，国会必须利用该法案授权为其资助的研究提供强有力、稳定、可预测和逐年增长的年度拨款，同时还应提供新的资金用于启动新项目。科学联盟敦促参众两院秉持这一原则，为该历史性立法提供更多的资金支持。

4. 美国物理学会（American Physical Society）

7月29日，美国物理学会（APS）主席Frances Hellman表示，该法案是提升科学、技术和创新领域美国竞争力的关键一步。除了对美国半导体制造业进行前所未有的投资，该法案还大幅提高了对国家科学基金会、能源部科学办公室以及联邦其他科研机构的投资。通过对支撑先进技术发展的尖端物理科研活动提供支持，可以促进经济发展，并确保美国的国家安全。

（三）美国部分智库对法案的支持

1.美国两党政策中心（The Bipartisan Policy Center）

7月28日，美国两党政策中心（BPC）表态认为，在两党努力下该法案进行的战略投资将确保美国的供应链安全，提高美国的全球竞争力，并确立美国在新能源方面的领先地位。该法案在两党协同通过的《基础设施投资和就业法案》的成功基础上，聚焦美国在科技创新等方面的问题，再次向美国民众证明，两党可以合作解决美国面临的严峻挑战。即便是在选举年，两党也能够在国家安全、竞争力和清洁能源方面达成一致。

2.布鲁金斯研究院（Brookings Institution）

8月2日，美国知名智库布鲁金斯研究院发布政策评论——《芯片法案能否弥合国家的经济鸿沟？》，认为法案获得两党通过标志着几十年来美国政府对产业经济进行重大和必要干预的开始。对于半导体产业而言，法案只是一个起点，其落地还需要落实资金支持以及后续工作方案设计与实施，而且未来的相关立法还需要与本次法案的包容性目标相契合。

3. 美国战略与国际问题研究中心

8月9日，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布《芯片法案中的芯片条款概览》，介绍法案主要内容并分析法案将会产生的影响。该文称，根据相关报告预测，法案将在2022年至2026年创造或保有50多万个就业岗位。法案提供的资金将有助于半导体芯片的稳定供应，确保汽车和其他技术或设备的价格不会因半导体短缺而大幅上涨。法案将有利于部分州政府资助和建立半导体工厂。最近，三星、台积电、英特尔和环球圆晶（GlobalWafers）等半导体制造商宣布将在美国建造半导体制造厂。三星宣布未来20年内将在德克萨斯州投资近2000亿美元建立11个新的芯片制造厂，英特尔公司宣布未来几年将向8座位于俄亥俄州的晶圆厂投资1000亿美元，台积电宣布将在美国建设新一代芯片工厂。文章同时指出，法案并非万能之策，中国、欧盟、韩国、日本等国家和地区也在采取积极措施支持半导体产业发展，这就需要美国对半导体产业进行长期性的大量投资。

三、美国国会议员对《2022年芯片和科学法案》的反对意见

在《2022年芯片和科学法案》制定过程中，共和党与民主党产生很大分歧，许多共和党议员对法案持反对态度，拜登所在的民主党议员则无一例外地支持法案。在7月27日的参议院投票中，64票赞同（含部分共和党议员），33票反对，其中的反对者包括32名共和党议员和1名独立地位议员。在7月28日的众议院投票中，243票赞成（含部分共和党议员），187票反对，反对者全部是共和党议员。法案在国会参众两院获得通过主要得益于两党在芯片产业政策与气候变化、就业等政策上的妥协。

（一）部分共和党议员的反对意见

7月27日的参议院投票中，共和党议员Richard Shelby和Cindy Hyde Smith反对法案。Richard Shelby表示，不会支持用纳税人的辛苦劳动所得为巨额盈利的企业提供福利，这些企业完全有能力自我发展，不需要政府提供补贴。Cindy Hyde Smith认为，为实现半导体发展目标而背负财政赤字的做法不是明智之举，未来10年法案为美国芯片制造业提供的补贴和税收抵免将导致美国政府的债务增加793亿美元，而且中国极有可能从上述支持性措施中受益，法案缺乏足够的保障措施，以防止中国企业或者与中国有关联的企业、大学和其他人受益，参议院也没有充分考虑将来制定修正案以防止相关投资转移到亚洲地区的问题。

共和党参议员Kevin Cramer、Ted Cruz、Chuck Grassley、John Hoeven、Ron Johnson、James Lankford、Roger Marshall和Pat Toomey在参议院投票中也投票反对该法案，其反对意见可归纳为如下方面：（1）该法案直接资助大型企业有可能导致权贵资本主义和腐败。吸引企业回归美国的正确做法应是重新开放美国市场、消除阻碍创新的规定和税收措施，并减少企业的监管压力。（2）该法案将加剧政府财政负担。在当下9.1%的高通胀率下，该法案在未来十年增加540多亿美元联邦财政开支将会导致790多亿美元的政府债务。（3）该法案中的许多定义过于宽松，解释权交给了官僚机构做出进一步规定。（4）该法案缺少相应保障措施，以防止获得资助的企业在中国投资。（5）该法案仅是解决了美国半导体制造业问题，忽视了重要矿产、药品以及许多国家安全优先事项的解决。

7月28日的众议院投票中，共和党众议员Gary Palmer、Barry Moore、Blake Moore和Mike Gallagher反对法案。Gary Palmer表示，法案未能有效地打击中国，并且忽视美国家庭面临的严重通货膨胀，虽然当下的供应链脆弱问题凸显了在美国本土制造更多半导体产品的重要性，但是法案完全是某些特定利益集团利用立法形式实现其经济利益进而牺牲美国众多家庭福利的产物。Barry Moore认为，面临40年来的最高通货膨胀率，法案却将大量财政资金用于支持权贵资本主义，并且没有采取任何措施防止这些财政支持转而提升中国经济发展，在没有建立任何适当监督机制或确保实现既定目标的情况下就增加790亿美元的财政赤字，这是错误的。他认为，当下美国政府需要做的工作是减少强制性开支，而法案却增加了600亿美元财政预算支出，当前正在着力扭转债务在GDP中的占比并严格控制通货膨胀率，不应采取此类财政支出措施。众议员Mike Gallagher认为，国会应该采取更加负责任的态度，聚焦来自中国的挑战，推进相关立法，但是法案未能对战略技术领域进行有针对性的投资，而是将联邦财政资金分散到远不需要与中国进行生存性竞争的特殊利益集团，而且法案未能纳入与中国威胁直接相关的条款。

（二）独立地位的国会议员

独立地位参议员Bernie Sanders（非共和党与民主党人士）一直反对补贴芯片制造业，并在7月27日的参议院投票中投出反对票。

他在7月12日就发表声明称：微芯片和半导体短缺是对美国的可怕威胁，它使美国工人丢失了高薪工作并提高了家庭消费价格，让汽车、手机和救生医疗设备的制造更加困难，让美国处于国家安全危险中。过去20年，美国微芯片行业关闭了780 家工厂并减少了15万个高薪工作岗位，引发了这场危机。目前的问题是，这些利润丰厚的公司是否会与美国政府合作，以便重建对纳税人公平的美国微芯片产业解决方案，是否继续要求得到530亿美元的“贿赂”（bribe）才能留在美国，这是芯片立法应考虑的主要问题。令人费解的是，为什么有这么多议员如此渴望“行贿”。当政府决定采取将所有风险社会化以及将所有利润私有化的产业政策时，就是在搞权贵资本主义。英特尔、德州仪器、美光科技、格芯和三星这五家最大的半导体公司可能会从纳税人处获得最大份额，而这些企业2021年的利润高达700亿美元，它们当真需要政府给予福利吗？如果该法案不能满足下列条件，即无法投票支持：一是相关企业必须同意向联邦政府发行认股权证或股权；二是必须承诺不会回购自己的股票；三是不将美国工作外包到海外；四是不废除现有集体谈判协议；五是必须在工会工作中保持中立。Sanders认为，重建美国微芯片产业是十分必要的，但是必须以造福整个社会而不是少数富有、盈利和强大企业的方式实施。在7月25日的参议院会议中，Sanders进一步指出，在半导体公司赚取了数百亿美元利润并向高管支付高额报酬的情况下，美国纳税人不应再向其提供760多亿美元的财政支持。

四、美国民间团体对《2022年芯片和科学法案》的质疑

在《2022年芯片和科学法案》通过和签署后，美国的部分民间团体表示反对和质疑。

（一）“繁荣美国”（Americans for Prosperity）

7月26日，共和党游说组织“繁荣美国”的政府事务副总裁Akash Chougule敦促国会两院否决所谓的芯片法案。理由是：第一，美国目前面临的最大问题是失控的政府开支和官僚机构导致的通货膨胀，国会应当专注于改革联邦预算问题以控制支出。第二，法案给予的补贴对纳税人不公平且没必要，美国已经拥有强大的商业体系和安全激励措施推动半导体公司增加产能和升级技术。2021年初，美国的半导体公司已经宣布到2025年将在国内投资近800亿美元。而中国以政府为中心的产业政策并未取得成功。第三，用数十亿纳税人的资金投入芯片产业引发的潜在诉讼有可能推迟本可以不断发展的关键领域投资。因此，国会应当拒绝通过法案，专注于改革联邦预算机制以控制支出，并实现能源多样化，减少监管和促进创新。

（二）美国传统基金会（The Heritage Foundation）

美国传统基金会主席Kevin Robert在近期举行的美国经济论坛上指出，法案看似是一项良好愿望的政策，但实则会产生不良后果，只会使从其政策中受益的企业获得更大利益。这些年收入数百亿美元的芯片公司本就不需要纳税人提供资金支持，应对中国挑战的做法不应是花费数十亿美元去帮助世界财富500强，而且也无法保证获得资金支持的企业最终不会将其用在发展中国业务上。法案提供的2800亿美元支持只会加剧当下创纪录的通货膨胀，并增加工薪阶层和中层收入群体的生活成本。

五、中国政府和商界反对美国《2022年芯片和科学法案》

自2020年美国国会参众两院议员先后提出《无尽前沿法案》《美国芯片法案》《2021年战略竞争法案》《2021年美国创新与竞争法案》《美国竞争法案》《2022年芯片和科学法案》以来，我国一直高度关注该立法动向。作为《无尽前沿法案》《美国芯片法案》和《2021年战略竞争法案》集大成者的《2021年美国创新与竞争法案》，更是被美国称为“中国法案”（China bill）。为此，我国政府多次表态，旗帜鲜明地反对美国扰乱全球芯片供应链的做法和对中国的无端歧视与打压。

（一）我国外交部与商务部

针对今年7月27和28日美国参众两院先后投票通过《2022年芯片和科学法案》，外交部发言人赵立坚在7月28日的例行记者会上表明中国立场：所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但是该法案包含了一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

商务部新闻发言人高峰在7月29日答记者问时同样表明中国立场：该法案对美国本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链、供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

在拜登总统签署《2022年芯片和科学法案》后，外交部发言人汪文斌在8月10日的例行记者会上再次表示，该法案所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。

（二）中国商界

1.中国国际贸易促进委员会与中国国际商会

8月10日，中国国际贸易促进委员会与中国国际商会联合发布声明——《中国贸促会、中国国际商会反对美<芯片与科学法案>不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作》，认为该法案将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。此外该法案中的一些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美国意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。该法案还有一些规定限制了部分国家企业公平参与全球竞争，对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。

2. 中国半导体行业协会

中国半导体行业协会（CSIA）于8月17日发布“关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明”，认为该法案试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，同时又包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。

WSC根据1999年6月10日签署的《建立世界半导体理事会协议》成立。协议中明确表示世界半导体理事会认同确保无歧视的开放市场的重要性。各公司及其产品的竞争力应当成为产业成功和国际贸易的主要决定因素。WSC的联合声明中多次指出，世界半导体理事会的任务是鼓励合作，促进公平竞争、开放贸易、保护知识产权、技术进步、投资自由化、市场发展以及健全的环境、健康和安全实践。WSC支持扩大信息技术产品和服务的全球市场。各政府/当局间的半导体会议（GAMS）早在2017年就通过《地区支持指导原则和最佳实践》承诺：各政府/当局的支持政策应该符合WTO原则，应该是透明和无歧视的，并且不应扭曲贸易和投资。这些理念，是中国和美国半导体产业界都共同认可、凝聚了产业界智慧的成果，如今，这些被广泛认同的理念被这个法破坏，势必导致全球半导体产业的混乱。

《2022年芯片与科学法》与世界半导体理事会成员长期以来共同签署和一致认同的国际规则、政策相冲突，该法针对特定国家进行限制，构成了市场竞争上的歧视性条款，引发不公平竞争，也违背了WTO的公平贸易宗旨。践行自由、开放、公平和非歧视的贸易准则，是维护全球产业链供应链安全稳定的重要保障，也是全球消费者享受科技福祉的必要前提。中国是全球半导体产业供应链中不可或缺的组成部分，作为全球主要的电子信息制造业基地，中国一直在为世界半导体产业做出重要的贡献。

中国半导体行业协会始终维护WSC已形成的公平原则和业界共识，并坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链、产业链合作伙伴的利益。中国半导体协会将积极同世界半导体理事会及各国半导体业界沟通磋商，通过持续对话，促进产业链全球合作。希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视的原则，创造稳定、健康的市场环境，共同增进企业和消费者的利益。任何与此背道而驰的做法，都将损害全球半导体产业的利益，也必将给其自身带来损害。在此敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化，停止给全球半导体产业界正常的产业交流合作人为设置障碍。