当前，半导体产业已成为全球战略竞争的制高点，“半导体补贴”也已成为美西方大国近期产业政策的关键词，补贴的目的主要是为了提高本国半导体制造所占比重。早在2021年6月美国国会参众两院就《芯片法案》争论不休之时，日本政府就正式发布了以扩大国内半导体产能为目标的《半导体与数字产业战略》，誓要“夺回”半导体市场份额。自那之后的约1年半以来，日本政府不仅在法律层面明确扶持本国半导体产业发展，更是直接通过部分项目/计划直接为半导体企业提供补贴。这其中，最受瞩目的就是基于2022年3月1日正式施行的《半导体支援法》对“特定半导体”在日本国内生产设施的完善以及建厂、扩大生产等提供补贴。

日本政府补贴半导体企业建厂的背景

近两年，日本政府不断反思本国半导体产业何以陷入“失去的30年”。整理日本政府在多次有关振兴半导体产业会议上公布的数据，日本逻辑半导体销售额在全球所占比重从1988年的50.3%（当时美国以36.8%的份额位居第二）大幅降至2019年的约10.0%，亚洲所占份额从3.3%大幅升至25.2%，美国所占份额则从36.8%升至50.7%。同样是逻辑半导体领域，1992年全球前十大半导体企业中有6家日本企业（NEC、东芝、日立、富士通、三菱和松下），而到了2019年仅铠侠1家日本企业上榜。而且，目前日本28～45nm逻辑半导体的产量仅占全球的约5%，大于45nm逻辑半导体产量占全球约13%，并且几乎不具备22nm以下的尖端半导体的生产能力。

《半导体与数字产业战略》将确保半导体的稳定供给上升至“国家战略”层面

2021年6月，日本政府发布以扩大国内产能为目标的《半导体与数字产业战略》。日本政府在该战略中明确提出，具有高竞争力的半导体与数字产业将会在全球市场中发挥重要作用。今后，随着数字化的进一步推进，包括国际合作在内，甚至可以说只要拥有高竞争力、稳固的半导体与数字产业，也就掌握了国家的命运。《半导体与数字产业战略》首先阐述了日本政府制定半导体与数字产业战略的必要性以及围绕半导体、数字基础设施和数字产业的环境变化制定战略的紧迫性和重要性；接下来明确了“半导体与数字产业战略”所要实现的目标和方向，主要包括三大目标，即确保作为国家战略的产业基础设施、确保建立既根植于日本又在全球相互依存的产业基础设施，以及同步实现数字化与绿色化，并早日商业化；在明确三大目标之后，战略详述了三个子战略的具体内容，即半导体产业、数字基础设施和数字产业，每一个子战略中又各自包括目标、未来的举措以及主要努力的方向。相比美国的《芯片与科学法案》更加强调研发，日本政府发布的《半导体与数字产业战略》更加全面，因为其突出了半导体产业与数字化发展的协同性。在半导体领域，战略明确，为拥有扼制点和培养优势，将从四大方面提出在现有竞争产品线中推动先进设备产能扩张，以及在必要领域大胆投资以夯实基础的举措。包括推动先进半导体制造技术的研发；加大数字投资，加强先进逻辑半导体的研发；推动绿色创新；加强国内半导体产业供应链韧性。其中提到寻求与美国和欧洲建立国际战略联盟，增强半导体供应能力，以及加强包括出口管制在内的技术管理和投资审查，建立和完善防止技术外流的相关体制等。

《半导体支援法》的实施与日本政府的“大手笔”补贴

2021年12月，日本国会在第207届临时国会上通过政府所提交的《特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法修正案》（简称5G促进法修正案或《半导体支援法》）以及《国立研发法人新能源与产业技术综合研究机构法修正案》（简称NEDO法修正案），成为日本政府扶持半导体产业发展在法律层面的一项重要举措，并且在“2021年度补充预算案”中首次列入了6170亿日元的预算，作为促进“特定半导体”在日本国内生产等相关措施的财源。2022年3月1日，上述修正案正式实施。

该法明确为半导体企业在日本国内建厂提供最高50%的补贴，补贴的对象是“特定半导体”生产设施的完善以及建厂、扩大生产计划等。认定的标准包括是否符合日本政府有关促进半导体生产的指导方针、项目实施的切实性；满足一定时间以上的持续生产要求（10年以上）；能够保证日本国内半导体的稳定生产（如日本国内半导体供不应求时能够及时扩产、为增强生产能力进行有效的投资和研发等）；完善技术信息管理体制。

能够获得补贴的“特定半导体”有哪些？日本政府明确，所谓特定半导体，指的是为高速处理5G信息通信系统所必需的大量信息，由于国际产能受限等原因，依据政府相关决定特别需要在日本国内稳定生产的半导体。分别包括：逻辑半导体（晶体管栅极宽度（制程）为100纳米或更小）；存储半导体（存储1信息位所需的电子电路面积为1370平方纳米以下，或者电子电路的堆叠层数在160层以上）。

补贴都给了谁？

日本经济产业省所辖产业结构审议会“经济产业政策新核心”分会于2022年11月2日召开第九次会议。在会议所公布的资料中，明确列出了迄今为止日本政府上述6170亿日元特定半导体建厂补贴的预算拨付情况。具体如下表所示：

在日本政府2022年11月8日通过的“2022年度第二次补充预算案”中，明确将继续为“尖端半导体的国内生产基地确保项目”划拨4500亿日元的资金。与此同时，将为“后5G信息和通信系统基础强化研究和开发项目”划拨4850亿日元的资金，该项目中也涵盖为“先进半导体设计/制造技术的开发”提供补贴。

除了上述备受瞩目且已贯彻执行的《半导体支援法》，不得不提到日本政府扶持本国半导体产业发展的另一部重要的法律《经济安全保障促进法案》。该法案共涵盖四大支柱，其中，第一大支柱就是“强化供应链的韧性”，也被描述为“确保特定重要商品的稳定供应”。目前，该法案第一大支柱的相关条款已从2022年8月1日起正式施行，日本政府之后于9月30日通过了“实施指导方针”，明确为根据“特定重要商品确保稳定供应计划”获得政府认证的企业提供海外物资调配、委托生产、国际合作等政策措施，并为企业提供必要的财政资金支持，构建“官民一体”的供应链危机应对机制。在近期召开的多次会议中，初步形成共识的“特定重要商品”包括以下11类：分别是半导体、蓄电池、云服务、永磁体、产业机器人、飞机零部件、重要矿物、液化天然气（经济产业省划定），船舶发动机（国土交通省划定），抗生素类药物（厚生劳动省划定），以及肥料原料（农林水产省划定）。在日本政府11月8日通过的“2022年度第二次补充预算案”中，明确将划拨9582亿日元用于“特定重要商品供应链强韧化支援项目”，我们也将对该法案的后续实施情况保持持续关注。

总之，日本政府已将确保本国半导体的稳定供给上升至与确保粮食、水资源安全同等重要的“国家战略”层面。在半导体相关设备和材料领域，日本有很多产品已占有全球最高份额，日本调查公司Global Net的调查显示，仅东京电子在涂布显影设备领域所占份额就达到近90%；在清除晶圆垃圾及污物的清洗设备方面，日本企业所占份额超过60%；在后工序设备的划片机方面，迪思科（DISCO）拥有全球70%的份额……因此在国内保持和扩大半导体的生产正在成为日本政府促进本国半导体产业发展的“第一要务”。但另一方面，美国拜登政府正在试图通过《芯片与科学法案》推动半导体制造回归美国国内，在巨额补贴的诱惑下，日本政府也在担忧，具有优势的设备和材料开发基地如果转移至美国，恐怕会增加日本产业空心化的风险。