一、《欧盟芯片法》草案的提出与最新立法进展

二、欧洲理事会、欧洲议会和欧盟理事会对《欧盟芯片法》立法建议的态度

三、《欧盟芯片法》草案主要内容与欧盟理事会修订意见

四、欧洲知名智库Bruegel称《欧盟芯片法》草案过分强调半导体生产补贴而忽视研发补贴

五、欧洲知名智库Bruegel专家建议欧盟吸取中国半导体自给自足政策教训

六、WTO前副总干事和美国半导体产业协会前顾问Alan Wolff谈GAMS/WSC/JSTC在半导体产业补贴规制中应发挥的作用

一、《欧盟芯片法》草案的提出

与最新立法进展

2022年2月8日，欧委会发布其向欧洲议会和欧盟理事会提交的《为强化欧洲半导体生态系统建立相关措施框架的欧洲议会和欧盟理事会条例建议》（《欧盟芯片法》草案），目的是在全球芯片短缺、世界主要芯片产区“补贴竞赛”和欧盟产业政策更新的背景下，强化欧盟芯片产业价值链。欧委会建议《欧盟芯片法》以三大支柱为基础：一是加大欧盟芯片生态系统的技术能力建设和创新；二是改善欧盟的供应安全；三是建立监测和危机应对机制。如发生供应危机，欧委会应有权要求企业提供相关信息、接受和优先订购与危机应对有关的产品以及代表欧盟成员国进行共同采购。

目前，欧洲议会和欧盟理事会正在对欧委会建议进行审议和修订，两机构达成共识文本并经投票通过后，将在欧盟官方公报发布。欧委会建议该条例在发布后20天生效。

（一）《欧盟芯片法》的提案背景

1.半导体供应链面临危机

半导体对数字经济的发展至关重要，可以说没有半导体芯片，就不可能有数字经济。新冠疫情爆发及当前的全球地缘政治挑战则暴露了半导体供应链长期以来的脆弱性。2020年底以来，半导体一直处于前所未有的短缺困境，对大部分半导体行业造成了不利影响，也减缓了复苏步伐。全球供应链的极端复杂性使其破坏性影响更加广泛，该产业在地理上高度集中和专业化、有关参与者相互依赖以及行业资本密集。例如，一家先进逻辑和存储芯片生产厂的运营成本约为200亿美元；一家大型半导体公司可能依赖全球多达1.6万个供应商，而全球供应链包含50个以上关键节点，在每一节点上，65%以上的全球市场份额均集中在一个地区。自然灾害、意外事故、基础设施故障、网络攻击以及地缘政治紧张局势都可能造成供应中断，尤其是在欧盟，芯片供应链的脆弱性将使所有经济部门面临着供应中断风险，从而威胁到欧盟从数字转型中获益和行使数字主权。此外，俄乌冲突的爆发危及半导体产业氖气的供应，这是芯片光刻技术中使用的关键气体。全球约一半氖气是由乌克兰两家公司提供，但俄乌冲突的爆发使其不得不停止在马里乌波尔和敖德萨的生产。而且自2022年6月起，芯片公司采购的氦气和氖气开始受到俄罗斯出口管制措施的限制。面对供应中断和价格上涨，居于全球领先地位的半导体生产商台积电在2022年11月表示，其目标是争取在三到五年内从中国台湾地区获得氖气供应来源。

2.欧盟半导体产业远落后于其他地区

目前，欧盟在全球半导体制造业中所占的份额不到10%。所有先进半导体技术（即5纳米和7纳米节点芯片）的制造产能都集中在东亚（主要是中国台湾地区和韩国），只有台积电（中国台湾地区）和三星公司（韩国）有能力制造5纳米芯片，全球对中国台湾地区芯片的依赖度高达92%。

2013年，欧委会发布关于欧洲微纳米电子元件和系统的战略文件，以扭转欧盟在全球半导体供应中的份额下降，但是并未取得成效。虽然在芯片供应链的某些环节（例如提供核心知识产权和生产工具）欧盟拥有关键技术，但是在许多其他环节却是落后的。欧盟在设计以及设计领域的自动化工具方面存在明显弱点，所有用于芯片设计的软件供应商都在美国，大多数活跃在装配、封装和测试领域的公司都在亚洲。2018年，欧盟约有21.9万人从事电子元件制造工作，2012至2018年的人数增长率为3%。欧盟元件、材料和设备的设计和生产等微电子部门涵盖了45.5万个高技能工作岗位。总体而言，从半导体材料到半导体系统提供，整个行业提供了260万个工作岗位。半导体行业每雇佣一名工人，就会在其他经济部门增加5.7个工作岗位。

欧盟半导体元件的开发和生产主要集中在德国、法国、意大利、荷兰、奥地利、比利时和爱尔兰。欧盟的半导体公司主要是为汽车、工业自动化、安全和医疗保健、航空、能源生产和电信部门提供相关产品，并在部分行业占有重要的市场份额。2018年12月，欧委会设立“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），以支持创新型微电子产业（如节能芯片）的发展。在2024年之前，将有五个成员国参与该项目并提供17.5亿欧元的资金支持，私营企业将提供60亿欧元资金。2021年12月，以德国为代表的20个欧盟成员国在欧盟复苏计划下提出微电子新IPCEI项目的实施建议，以支持在供应链所有关键节点上加大投资，目前，该建议尚未获得欧委会批准。

2021年3月9日，欧委会发布《2030年数字指南：欧洲数字十年之路》的通信文件，提出到2030年欧盟尖端和可持续半导体生产至少应达到世界生产总值的20%。2022年7月14日，欧洲议会和欧盟理事会就上述建议达成临时协议，同意通过建立治理框架、合作机制和资金支持机制推动上述目标的实现。11月24日，欧洲议会批准了体现两机构共识的最终协议，正待欧盟理事会批准。鉴于到2030年欧盟预计全球市场将达到1万亿美元规模，因此只有将欧盟的半导体年销售额增加4到5倍，才能实现欧盟半导体生产占世界生产总值20%的目标。

（二）《欧盟芯片法》最新立法进展

1.欧盟理事会的立法进展

迅速推动《欧盟芯片法》的立法工作是欧盟理事会的优先事项之一。在欧委会于2022年2月8日提交《欧盟芯片法》草案后，欧盟理事会立即将其散发给各成员国代表并进行讨论。时任轮值主席国的法国向各成员国代表提交了对欧委会立法草案的修改建议，并发布报告指出应关注的重点问题：

（1）关于支柱一，有必要澄清建立芯片制造中心的具体程序及其与芯片产业其他部门的政策协调。

（2）关于支柱二，关于“尖端设施”（first-of-a-kind，FOAK）的界定，应当维护欧盟市场公平竞争环境，并避免“补贴竞赛”。

（3）关于支柱三，应当明确欧委会在发生半导体危机时的作用、权力以及应采取的紧急措施（包括信息收集、优先级订单、共同采购等）。

6月9日，欧盟理事会竞争委员会对欧委会立法草案进行了讨论。12月2日，欧盟理事会通过了关于《欧盟芯片法》的立场文件和修改文本。

2.欧洲议会的立法进展

在欧洲议会，产业、研发和能源委员会（ITRE）负责该草案审议的具体工作，并指定Dan Nica担任特别报告员。7月14日，ITRE召开公开听证会，征求对欧委会立法草案的意见。9月21日，特别报告员Dan Nica向ITRE提交初步意见报告，载明对欧委会立法草案的具体修改以及修改原因。该意见主要对欧委会草案进行了如下方面的修改：

（1）关于支柱一，强化了与量子芯片研发以及解决技能短缺有关的规定；澄清了关于建立欧洲芯片基础设施联盟的规定；要求建立欧洲芯片制造能力中心并强化其在技能开发方面的作用。

（2）关于支柱二，建议扩大“尖端设施”（first-of-a-kind，FOAK）的范围，将用于芯片制造和原材料加工的原材料或设备制造设施涵盖在内。一体化生产设施和开放的工厂有助于提高欧盟的竞争力和产业聚集力。而且对FOAK的资格申请应当在6个月内完成审批。

（3）关于支柱三，应当强化半导体产业危机预警。欧委会应当持续关注芯片价值链变动情况并与各成员国共享信息。在发生半导体供应链危机时，欧委会应当尽可能避免要求企业提供机密商业信息，并咨询利益相关者的意见，加强国际合作以应对供应链短缺，充分保护半导体产业知识产权。

10月13日，ITRE对特别报告员提出的上述修改建议进行了讨论。11月17日，ITRE通过了特别报告员关于芯片产业预算的修改建议。2023年初，ITRE将对特别报告员关于《欧盟芯片法》草案的修订文本进行投票。

二、欧洲理事会、欧洲议会和欧盟理事会对《欧盟芯片法》立法建议的态度

（一）欧洲理事会（The European Council）的态度

为了避免发生危及欧盟数字转型的供应短缺，欧洲理事会在2021年10月《关于新冠疫情、数字、能源价格、移民、贸易和外部关系的决议》中指出，有必要尽快建立欧盟尖端芯片生态系统并提高其韧性（包括原材料供应），同时要求欧委会尽快提交《欧盟芯片法》草案。2022年3月，欧盟成员国领导人通过《凡尔赛宣言》，明确提出降低半导体领域的对外依赖性是欧盟建立强大经济基础的关键，欧盟必须确保芯片供应来源多样化，在全球半导体产业保持技术领先地位，提高欧盟的半导体生产能力，并通过实施《欧盟芯片法》确保到2030年欧盟半导体在全球市场中的份额达到20%。

（二）欧洲议会的态度

在2021年7月7日做出的《关于新冠疫情贸易相关方面与影响的决议》中，欧洲议会要求欧委会与中国台湾地区进行半导体问题对话。在9月16日《关于“欧盟-中国新战略”的决议》中，欧洲议会明确指出欧盟严重依赖中国台湾地区的芯片，因此有必要加大欧盟在半导体产业的研发和创新投资，并制定具有竞争力和自主主权的半导体产业战略，以减少对中国的依赖。尤其是应更好地协调与志同道合的其他国家之间的半导体政策。在2022年3月9日做出的《外国干涉欧盟所有民主进程的决议》中，欧洲议会强调，在半导体技术方面的投资不足是导致欧盟高度依赖外国供应商的主要原因。而颁布《欧盟芯片法》可以降低欧盟对中国、美国等第三国（地区）半导体产品的高度依赖，但是必须对欧盟成员国的半导体产业投资进行协调，并且应进行充分的供求分析，以避免出现半导体产业公共补贴竞赛和欧盟统一市场碎片化。欧洲议会还要求欧委会设立半导体产业基金，用于熟练劳动力培训以及抵消欧盟半导体制造和设计设施的高成本。此外还应加强与中国台湾地区的芯片生产合作。

（三）欧盟理事会（The Council of the EU）的态度

早在2020年12月，22个欧盟成员国通过了关于处理器和半导体技术的联合宣言，一致同意强化欧盟半导体生态系统及其供应链，以解决关键技术、安全和社会方面的挑战。同时还应进一步发挥欧盟在半导体领域的已有优势，并打造高端芯片设计和生产能力。2022年12月2日，欧盟理事会通过《欧盟芯片法》草案修订文本并发表声明，表示支持该草案确立的立法目标，并希望能够维持该草案提出的财政支持力度。欧盟理事会重申其在《欧洲议会、欧盟理事会和欧委会关于研发项目回收资金再利用的联合声明》中做出的承诺，即在2021年至2027年向研发项目提供再利用的回收资金共5亿欧元。为了确保欧盟半导体产业能够获得33亿欧元财政预算，欧盟理事会希望与欧委会和欧洲议会进行协商，探讨获得资金支持的可行方案。欧盟理事会强调，可以为《欧盟芯片法》提供资金支持的“欧洲地平线”计划应当至少获得16.5亿欧元的财政预算。

三、《欧盟芯片法》草案主要内容与欧盟理事会修订意见

（一）欧委会《欧盟芯片法》草案主要内容

欧委会于2022年2月8日发布的《欧盟芯片法》草案共有八章36条内容。第一章总则，规定了立法目的和关键术语定义。第二章欧洲芯片计划，规定了该计划的设立、目标、构成、与其他计划的协调、设立欧洲芯片基础设施联盟（ECIC）和欧洲半导体能力建设中心等。第三章供应安全，要求建立一体化生产设施（IPF）和开放型欧盟代工厂（OEF）。第四章监测和危机应对，规定了各成员国的监测、预警、风险评估、早期预警指标、主要市场参与者以及半导体供应危机的认定与具体应对措施。第五章管理，规定了欧洲半导体理事会（European Semiconductor Board，ESB）的设立、任务、结构和运行以及成员国主管机构。第六章保密与处罚，规定了欧委会与各成员国主管机构的保密责任以及对违法者的具体处罚措施。第七章授权和欧委会程序，载明了欧委会的相关权力。第八章最终条款，载明该法的生效、评估和审查以及修改和废除等事项。

1.立法目的

该法旨在通过采取下列三方面措施建立相关机制，以强化欧盟半导体产业：一是设立欧洲芯片行动计划；二是设定相关标准对有助于欧盟半导体供应安全的尖端（first-of-a-kind，FOAK）一体化生产设施和开放型欧盟代工厂进行认定和提供支持；三是建立各成员国与欧委会之间的协调机制，以监测半导体供应情况和应对半导体短缺危机。为了实现上述目的，草案创设了三项主要制度，构成该法案的三大支柱。

2.支柱一：欧洲芯片计划

该草案要求在“2021-2027年金融框架”实施期间设立“欧洲芯片计划”，该计划的实施资金将来自专门资助研发与创新的“欧洲地平线计划”（Horizon Europe）以及用于支持数字经济发展的“数字欧洲计划”（Digital Europe），两者将分别为芯片计划提供最大限度为16.5亿欧元的经费支持，共计33亿欧元。

“欧洲芯片计划”的总体目标是支持在整个欧盟范围内进行更多的技术能力建设和创新，以促进尖端和新一代半导体和量子技术的研发和使用，提升欧盟的半导体设计能力、系统集成能力、芯片生产能力以及数字化与绿色双转型。具体实施目标有五个方面：

（1）大幅提升集成半导体技术的设计能力，具体措施包括：在整个欧盟范围内建设虚拟创新平台，通过扩大实验室和电子设计自动化工具，整合现有和新的设计能力；提升现有创新研发项目的设计能力；通过整合垂直市场部门扩大半导体生态体系，以促进欧盟绿色、数字和创新发展。

（2）升级现有并开发新的先进生产线，具体措施包括：通过整合研发活动和研发未来技术节点，强化新一代芯片生产技术的技术能力；通过利用新的和现有实验用生产线对能够整合关键功能的新设计理念进行实验、测试和验证，以支持大规模创新；通过优先利用新的实验用生产线为一体化生产设施和开放型代工厂提供支持。

（3）发展先进技术和建造能力以加快量子芯片创新。

（4）在整个欧盟范围内广泛设立能力建设中心，以强化能力建设和向利益相关方（包括作为最终用户的生产企业和初创企业）提供更多的专门知识；解决技术人员短缺问题，吸引和配置新的人才，为培养具有相应技能的劳动力提供支持，以强化半导体部门。

（5）通过“投资欧盟基金”下的混合方式以及欧洲创新委员会开展更多活动（统称“芯片基金”活动），以促进半导体价值链上的初创企业、成长期企业、中小企业和其他公司获得债务融资和股权；改善欧盟预算支出的使用效果以及通过吸引私营部门资金实现更高的倍数效应；向面临困境的企业提供支持使其能够获得融资并解决其需求，以提高欧盟和各成员国的经济韧性；加快在半导体生产技术和芯片设计方面的投资，吸引公共部门和私营部门的资金，提升半导体价值链的供应安全。

欧洲芯片计划由五部分组成：（1）集成半导体技术的设计能力；（2）用于创新生产、测试和实验设施的实验用生产线；（3）用于量子芯片的先进技术和建造能力；（4）能力建设中心和技能发展网络；（5）为使初创企业、成长期企业、中小企业和其他企业获得债务融资和股权开展的芯片基金活动。此外，欧洲芯片计划将与欧盟其他计划协同实施。

草案要求建立“欧洲芯片基础设施联盟”（ECIC），以实施欧洲芯片计划下的各项行动和其他相关任务。该联盟至少应由来自三个成员国的三个法律实体组成，各成员国和私营法律实体均可参加。参加方应指定协调员，由其负责向欧委会提出设立ECIC申请，欧委会经审查后做出是否批准设立ECIC的决定。为实施欧洲芯片计划，草案还要求各成员国建立半导体能力建设中心，使企业能够获得设计服务、设计工具、实验用生产线以及必要的专门知识与技能等。

3.支柱二：供应安全

草案旨在通过吸引更多投资和提高半导体生产能力，改善欧盟的半导体供应安全。为了实现欧盟范围内的半导体供应安全，草案要求各成员国建立支持一体化生产设施（IPF）和开放型欧盟代工厂（OEF）的机制，并确保相关申请程序高效和及时。

一体化生产设施（Integrated Production Facility，IPF）是指在欧盟境内有助于欧盟统一市场供应安全的尖端半导体设计和生产设施。这类设施应满足下列标准：（1）属于尖端设施。“尖端设施”（first-of-a-kind facility）是指有能力进行半导体生产的工业设施（包括可以生产前端产品或后端产品的设施或者前端与后端产品均能生产的设施），并且在欧盟境内并未实质性存在或者即将开工建设。例如在技术节点方面，能够生产碳化硅和氮化镓这类基材以及具有更好效果的其他创新产品、创新工艺或者能够满足能源和环境要求的产品。（2）在确保供应安全和充足的合格劳动力方面，其建立和运行对欧盟半导体产业价值链具有明确的积极作用。（3）可以确保不会受制于第三国提供的公共服务。（4）承诺投资于下一代芯片。

开放型欧盟代工厂（Open EU Foundry，OEF）是指欧盟境内尖端半导体前端或后端生产设施或者前端与后端产品均能生产的设施，此类设施向非关联企业提供生产服务，并有助于确保欧盟统一市场的供应安全。开放型欧盟代工厂应当满足以下条件：（1）属于尖端设施。（2）由于可以向非关联企业提供生产服务，因此在确保供应安全和充足的合格劳动力方面，其建立和运行对欧盟半导体产业价值链具有明确的积极作用。（3）可以确保不会受制于第三国提供的公共服务。（4）承诺投资于下一代芯片。

比较而言，IPF是经垂直整合的设施，侧重生产和销售欧盟自主设计的芯片。OEF则侧重生产由其他公司设计和销售的芯片。草案规定，任何企业或者企业联合体均可以向欧委会提交申请，请求将其拟要建设的设施认定为一体化生产设施或者开放型欧盟代工厂。欧委会经审查后做出是否批准的决定。欧委会有权对取得此类资格的企业进行监督，如发现其不再满足规定条件，经与欧洲半导体理事会协商和听取相关企业的意见后，有权撤销其做出的授予此类资格的决定。 

4.支柱三：监测和危机应对

第一，监测和预警

草案要求各成员国定期监测半导体价值链的基本情况，尤其是应监测早期预警指标以及主要市场经营者所提供服务和货物的可获得性和完整性，并定期向欧洲半导体理事会提供其监测结果。各成员国还应向半导体主要用户和其他利益相关者了解半导体价值链需求方面的重大波动以及遭受干扰的情况，并建立信息交流机制。各国主管机关可以要求半导体供应链中有代表性的企业提供必要信息，并对获得的信息履行保密义务。

如果各成员国发现有发生半导体危机的潜在可能（即供需大幅波动）或者已经掌握其他风险因素或事件即将发生的切实和可靠信息，应当立即向欧委会发出早期预警。根据各成员国的上述通报或者其他来源的信息，如果欧委会发现极有可能发生半导体危机（即供需大幅波动）或者已经掌握其他风险因素或事件即将发生的切实和可靠信息，应当毫不延迟地召开“欧洲半导体理事会”（ESB）会议，评估是否有必要启动危机应对措施以及由各成员国共同采购受潜在半导体危机影响或影响威胁的半导体、中间产品或者原材料。欧委会还应与相关第三国进行磋商或合作，以解决供应链中断问题。各成员国主管机构应当掌握半导体供应链上的本企业名单和相关信息（包括关于服务或货物的非保密信息以及联系方式等），并通报欧委会。

欧委会在与“欧洲半导体理事会”磋商后，应当对可能干扰或损害半导体供应或者可能对半导体供应产生不利影响的风险进行评估。在风险评估中，欧委会应当识别早期预警指标。

各成员国应当在充分考虑下列因素的基础上，对半导体供应链上的本国主要市场经营者进行识别：（1）依赖该市场经营者所提供服务或货物的欧盟其他企业数量；（2）该市场经营者所提供服务或货物在欧盟或全球市场上占有的份额；（3）根据其所提供服务或货物的可替代性，该市场经营者在保持欧盟此类服务或货物充足供应方面的作用；（4）该市场经营者所提供服务或货物的供应中断对欧盟半导体供应链和市场依赖性的影响。

第二，半导体供应危机的应对

如果半导体供应出现严重中断，并导致严重短缺，从而对欧盟重要经济部门造成重大延误或重大不利影响，或者妨碍关键部门所使用基本产品的供应、维修和维护，视为发生了半导体危机。欧委会可以在危机期间启动应急机制，危机结束后应立即停止。

欧委会可以根据各成员国的要求或者在必要时主动召开欧洲半导体理事会特别会议。各成员国应与欧委会密切合作并协调采取国内措施。危机期间，欧委会可以采取如下措施，并定期通知欧洲议会和欧盟理事会所采取的具体措施及其理由：

（1）收集信息：欧委会在与欧洲半导体理事会协商后，可以要求半导体供应链中有代表性的企业向其通报产能、产量、供应链中断情况以及提供为评估半导体危机性质或者识别和评估可采取的减缓或应急措施所必需的其他数据。如果欧盟企业收到第三国要求其提供半导体相关活动的信息，应告知并同时提交欧委会。欧委会应将第三国向欧盟企业寻求相关信息的情况通知欧洲半导体理事会。

（2）责令接受优先级订单：为了确保关键部门正常运行，欧委会可以要求一体化生产设施（IPF）和开放型欧盟代工厂（OEF）接受和优先处理与危机相关的产品订单（优先级订单）。欧委会也可以要求获得公共支持的其他半导体企业履行上述义务。相关企业可以基于下列理由要求欧委会对优先级订单要求进行复审：因产能不足或优先级订单下的产量要求而无法履行优先级订单；接受优先级订单将对其造成不合理的经济负担并将使其处于困境。此外，如果欧盟半导体企业收到第三国对其提出的优先级订单要求，应当通知欧委会。如果履行第三国施加的义务将对关键部门产生重大影响，欧委会有权要求该企业接受和优先安排欧委会提出的与危机有关的产品订单。

（3）共同采购：根据两个或两个以上成员国的要求，欧委会可以作为集中采购机构代表参加集体采购的成员国采购关键部门所需的与危机有关的产品，并签署采购合同。欧委会在与欧洲半导体理事会磋商后应当对共同采购要求的作用、必要性和适当性进行评估。接受请求的，应当与参加共同采购的成员国签署协议，约定与公共采购有关的事项。此外，在发生危机时，ESB可以就进一步的危机措施提出建议以提高供应链的透明度。

5.管理

草案要求设立“欧洲半导体理事会”（ESB），负责向欧委会提供意见和相关协助，尤其是应确保各成员国在危机应对和预警方面进行合作、协调和信息交换。ESB由成员国代表组成，欧委会代表担任主席，每年至少召开一次会议。各成员国应指定主管机关，负责执行《欧盟芯片法》。

6.保密与处罚

欧委会和各成员国主管机关及其工作人员应当对执行《欧盟芯片法》过程中获得的机密信息承担保密责任。

对以下违法行为，欧委会有权采取如下处罚措施：（1）30万欧元以下罚款：代表性企业故意或因严重疏忽向欧委会提供不正确、不完成或误导性信息或者未能在规定时间内提供信息；企业故意或因严重疏忽未能将第三国责令欧盟企业提供信息或者接受优先级订单的情况通知欧委会。（2）企业故意或因严重疏忽未能优先提供与危机相关的产品的，有权要求其按违约期限支付罚款，每违约一日，罚款金额不得超过上一年平均日营业额的1.5%。

（二）欧盟理事会对欧委会草案的修改

2022年12月2日，欧盟理事会通过了对《欧盟芯片法》草案的修订文本。尽管欧盟理事会的各成员国代表普遍欢迎欧委会草案并支持其立法目标，但是对如何更好地实现这些目标存在分歧。因此欧盟理事会在保留欧委会草案设计理念、基本结构和主要内容的基础上对如下方面进行了修订，使其更加清晰、可行和具有确定性：（1）术语解释：增加对量子芯片、中小型企业、尖端半导体技术、半导体生产的定义，删除对协调人的解释。（2）欧盟芯片基础设施联盟：对其法律地位、会员加入、章程修改等问题进行了修订，并增加了责任能力、法律适用和管辖、终止运行的规定。（3）一体化生产设施和开放型欧盟代工厂：细化关于两类设施认定标准的规定，并完善欧委会对此类设施资格申请的审批和监督程序。（4）监测和预警：完善了欧委会和各成员国的监测与预警义务和相关标准，增加了关于具体预警措施的规定。（5）半导体危机的认定与应对措施：完善了半导体危机的认定标准以及应对措施条款（包括信息收集、优先级订单等）。

在立法提案说明中，欧委会建议将“欧洲地平线计划”的资金预算减少4亿欧元，将其纳入“数字欧洲计划”以支持数字经济发展。“欧洲地平线计划”缺口的这4亿欧元可以从该计划项下2023年至2027年的回收科研资金（因故未能使用）中获得。但是欧盟理事会的各国代表反对使用“欧洲地平线计划”中的回收资金。因此在12月2日通过草案修订文本时，欧盟理事会特别通过一项声明，认为应维持欧委会草案设定的33亿欧元半导体产业资金支持水平，尤其是应确保《欧盟芯片法》能够从“欧洲地平线计划”获得16.5亿欧元资金，同时希望能够与欧洲议会和欧委会共同探讨关于资金来源的更多可行方案。

（三）各方评价

欧委会主席冯德莱恩表示，目前，各国对芯片的需求呈指数级增长，芯片已成为全球技术竞赛的中心。而新冠疫情暴露了欧盟芯片供应链的脆弱性，因此《欧盟芯片法》草案的提出正逢其时。该法案旨在通过实施投资政策、监管机制和必要的战略伙伴合作关系，使欧盟成为半导体市场的重要领先者，力争到2030年使欧盟在全球半导体制造业的市场份额从目前的9%提高到20%。欧盟正在调整国家援助政策，已安排高达30亿欧元的资金支持半导体产业发展，到2030年将再增加15亿欧元的公共投资和私人投资。欧洲是历次工业革命的发源地，也应当成为未来工业革命的发源地。

欧洲半导体工业协会（ESIA）指出，欧盟当下的首要任务是尽快通过《欧盟芯片法》，但是三个支柱的相关规定应进行完善。例如应特别关注汽车、电信基础设施（6G）、卫生与健康、个人电子产品和智能家居产品以及能源等部门的研发创新，并使其尽快商业化。此外还应扩大尖端（first-of-a-kind，FOAK）一体化生产设施的范围，并使半导体危机应对措施更具有针对性，以适应半导体供应链的复杂性需求。

欧洲航空航天和国防工业协会（ASD）认为，出台《欧盟芯片法》可以为其他部门实施产业政策提供范本。从航空航天和国防产业而言，该法案应当更好地解决原材料供应问题，以确保芯片供应安全。而且应优先考虑对国防和航空航天生态系统的支持。

四、欧洲知名智库Bruegel称《欧盟芯片法》草案过分强调半导体生产补贴而忽视研发补贴

2022年10月17日，欧洲知名智库布鲁盖尔研究所（Bruegel）发布Alicia García-Herrero和Niclas Poitiers的合作文章——《欧洲半导体补贴应更具有针对性》，认为欧委会2月提交的《欧盟芯片法》草案过分强调半导体生产补贴，忽视了研发补贴。与美国《2022年芯片和科学法案》以及中国国家集成电路产业投资基金类似，《欧盟芯片法》草案侧重向半导体生产提供补贴，对芯片设计以及对半导体生产至关重要的其他高端研发活动提供的补贴相对较少。但是强化欧盟半导体研发至关重要，它可以改善半导体初创企业和成熟企业的市场竞争生条件，使欧洲在全球芯片产业中发挥更重要作用。

（一）欧洲在全球芯片市场的地位与各国补贴竞赛

从整体情况看，欧洲在全球芯片市场上的作用非常有限，所生产芯片仅占全球总产量的10%，而且不具备生产高端芯片的能力，芯片设计能力也严重不足，欧洲设计的芯片仅占全球芯片设计市场的2%。但是在全球芯片生态系统的上游，欧洲具有重要地位。例如，全球半导体制造设备的大多数供应商均来自欧洲，其中“荷兰阿斯麦尔公司”（ASML）在半导体高端制造设备市场中占有垄断地位。此外在高端芯片设计领域，比利时微电子研究中心（IMEC）在同行业有举足轻重的地位。

目前，全球芯片产能仍停留在新冠疫情爆发前，难以满足后疫情时代日益激增的芯片需求。但是建设新的芯片制造厂需花费数年时间和百亿美元以上的成本。即便是将一种芯片转换为另一种适合市场需求的芯片，也要花费数月时间。因此尽管各大公司已开始将更多资金投向设备制造领域，但是全球芯片产能实现大幅提升仍需很长时间。

为了降低对境外芯片供应链产品的依赖，许多国家正在试图扩大本国产品在国际市场上的份额，并加大对本国芯片产业的支持力度。据统计，2020年，芯片产业的政府支持资金达到全球GDP的0.9%。尤其是中国在2015年推出的《中国制造2025》，这一具有里程碑意义的产业政策战略设立了两大主要投资基金，向重点产业提供的补贴高达1万亿人民币（约1500亿美元），其目的就是尽快摆脱中国对进口芯片的依赖。此外印度在2021年宣布将投入100亿美元的资金吸引芯片制造商，美国则在2022年通过颁布《芯片和科学法案》向半导体产业提供总计520亿美元的财政补贴。

（二）《欧盟芯片法》草案在产业政策上的转折作用

《欧盟芯片法》草案规定在2030年之前将提供共计430亿欧元的政策驱动型投资，包括新提供的研发资金以及重新整合后的研发资金。同时该草案还建立新规则，允许各成员国提供补贴支持制造业发展。具体而言，草案建立的第一支柱主要致力于为芯片研发和创新提供资金。其中欧盟将提供33亿欧元的研发和创新资金，欧洲投资银行和欧盟财政则将向初创企业提供20亿欧元芯片基金，再加上各成员国为产业创新（“欧盟共同利益重要项目”的组成部分）提供的资金，支柱一下的研发支持资金将高达110亿欧元。草案建立的第二支柱引入了一项新的国家援助规则豁免条款，即允许各成员国提供资金支持使用欧盟新技术的芯片制造厂建设。此项产业补贴总额将高达430亿欧元，目的是吸引三大尖端芯片制造商（台积电、三星和英特尔）在欧盟成员国投资。有报道称，德国政府对英特尔公司位于马格德堡的芯片制造厂提供的补贴高达68亿欧元，是《欧盟芯片法》草案第一支柱下研发支持预算的两倍。第三支柱规定了芯片危机下的紧急措施，即当发生欧盟范围内的芯片供应短缺时，欧委会有权向欧盟相关企业提出优先订单要求以及代表各成员国进行短缺产品的共同采购，以确保欧盟半导体供应链安全。

作者特别指出，尽管《欧盟芯片法》草案规定的半导体产业支持总额小于中国和美国，但它是欧盟产业政策的转折点。欧盟在建立强有力的国家援助制度以防止各成员国补贴竞赛的同时，又通过《欧盟芯片法》草案赋予各成员国在半导体领域的补贴豁免权，在关键产业拥抱了产业政策。尽管在新的地缘政治背景下欧洲急需满足产业发展对芯片的需求，但是欧盟整体层面的芯片产业政策设计应当侧重于支持半导体价值链的最高端，尤其是研发阶段而非生产阶段。为了提高欧盟在半导体价值链中的地位，创设新的国家援助规则豁免机制以便允许各成员国提供芯片补贴并不是最佳路径，该做法很容易导致各成员国在半导体补贴竞赛中相互对立。由于这些补贴来自国家财政预算，最富有的成员国具有明显优势，例如德国已宣布将支持一项大型芯片制造业投资计划（马格德堡芯片制造厂），而国家财政资金相对不足的成员国可能会在这场芯片竞争中被抛在后面。

（三）出台《欧盟芯片法》能否满足半导体产业需求

作者认为，虽然《欧盟芯片法》草案要求提供大量公共资金支持芯片产业发展并扭转了产业政策导向，但是仍然无法满足欧洲国家的实际需求，在应对欧洲半导体供应短缺和改善地缘政治环境方面难以发挥重要作用。

第一，该草案难以有效应对欧洲半导体供应短缺问题。尽管欧盟成员国大量进口嵌入芯片产品的货物，但是芯片本身的进口数量并不是很多，因此该草案大幅度支持尖端芯片市场并不能有效缓解欧盟汽车产业的芯片短缺问题。因此以鼓励进口替代或制造业回流为主要目的地《欧盟芯片法》草案远无法满足欧盟当前的现实需求。而且建设新的芯片制造厂将耗时数年，新产能项目的上马也无法解决当前的芯片短缺。总之，《欧盟芯片法》草案建立的政府干预机制能否防止未来的芯片短缺或者有效应对更加严重的短缺问题，目前无法预测，而且也没有证据证明政府干预措施在供需调节方面的作用优于市场调节。尽管政府明确鼓励私营部门进行更多的芯片产能建设，但是由于芯片制造厂的建设成本高、建设周期长，极有可能导致供需失衡。

第二，该草案创设的紧急应对措施能否发挥效用也值得怀疑。因为这些应对措施错误地假设政府有足够的能力在不同最终用户之间重新分配具有高度专业化特征的芯片，而且通过实施出口限制和订单优先措施进一步扰乱了半导体供应链，造成半导体市场的进一步扭曲。

尽管《欧盟芯片法》草案存在上述缺点，但是鉴于半导体产业在经济发展和地缘政治方面的重要意义，作者认为仍有必要制定全面的欧盟半导体战略。一是欧盟的能源转型和数字化计划高度依赖芯片供应；二是欧盟在芯片供应方面高度依赖由美国设计并由中国台湾地区和韩国制造的芯片（尤其是先进芯片），极易受到当地环境要求和政治影响的冲击；三是全球市场碎片化和政治环境不稳定的风险日益增加，欧盟应尽快回应，迈出欧洲战略自主的关键一步；四是加强半导体技术管制有助于应对来自第三国的经济胁迫。

上述因素要求欧盟建立切实有效和具有成本效益的半导体产业政策，以更好地满足现实需求。而加大对半导体产业最高端领域（研发）而非易于复制且容易造成产能过剩的制造业的财政支持力度，是最佳选择。但是目前的《欧盟芯片法》草案却错误地将财政支持重点放在了高端制造业。从半导体产业的比较优势看，欧盟仅对部分类型的先进半导体有所需求，如果能够与伙伴国家进行产业政策协调，可以在生产芯片的类型上降低公共支出成本。

此外尽管避免补贴竞赛问题一直处于讨论中，但是各成员国政府的补贴计划并未停止推进，再加上大规模的私人投资，极有可能引发芯片产能过剩风险。而且这种竞争性的补贴计划还有可能引发欧盟与美国在WTO发生贸易争端。因此如果欧盟掌握了半导体产业的关键技术，就没有必要进行大规模的国内生产。此外对半导体价值链的某些部分进行管控也可以满足现阶段对芯片制造的需求。

作者最后指出，随着地缘政治影响的越发凸显，产业政策的作用日益重要。因此欧盟有必要在可能出现供应短缺的关键部门制定相关产业政策，尤其是芯片产业。但需要注意的是，《欧盟芯片法》草案设定的产业政策目标应是增强欧盟在半导体产业的战略优势，并继续改善整体市场环境。尽管欧洲在芯片研究领域具有领先地位，但是未能将创新成果更好地商业化。虽然《欧盟芯片法》草案提供的研发和创新支持考虑到了初创企业的实际需求，但是该草案的主要目的还是提高欧盟的芯片产能。制造业的确是芯片价值链中最需要固定资产投资的环节，必须给予有力支持，但制造业并不是芯片价值链的唯一阶段。而且向欧盟需求不高的的芯片制造业投入巨额财政补贴将会导致生产上的高成本和低效益，因此最佳选择应在通过加大研发支持增强欧洲在芯片设计方面的地位。

五、欧洲知名智库Bruegel专家建议欧盟吸取中国半导体自给自足政策教训

2022年11月18日，欧洲知名智库布鲁盖尔研究所（Bruegel）发布Alicia García-Herrero和Pauline Weil合作撰写的文章——《欧盟应吸取中国半导体自给自足政策的教训》，称中国政府投入了大量资金支持半导体产业发展，但是并未实现自给自足的政策目标，依然高度依赖他国半导体供应链，尤其是高端芯片。因此欧盟必须吸取中国半导体产业政策的教训，聚焦高端半导体产业发展，减少外部依赖，同时还应避免盲目投资和低端投资。

（一）中国半导体产业自给自足业政策存在的问题

半导体是信息和通信技术以及许多其他产品生产的关键投入物，因此世界主要经济体均希望本国具有足够的芯片生产能力，以避免在多变世界中过度依赖他国供应链。其中，中国为半导体产业提供的支持比任何其他经济体都要多，在支持的时间跨度和资金规模上均居于世界第一位。自2015年以来，中国已斥资1500亿美元升级半导体产业，但取得的成效十分有限。在提高芯片封装能力方面（半导体供应链中的附加值最低），中国进行大规模投入的产业政策最为成功，但是在芯片设计能力和制造能力上取得的进展令人失望。中国半导体产业政策有如下三方面特点：

第一，半导体制造业的支持力度大，损失也大。据估计，中国中央政府提供的大部分支持（约占国家半导体大基金一期的67%）以及地方政府的支持都投向了生产线（半导体制造厂）建设，使中国的芯片制造能力迅速提高。但也有重大挫折，例如中国最重要的本土半导体公司之一清华紫光最终破产。尽管中国在制造领域的投资使存储芯片的生产能力得到大幅提升，但是与中国半导体产业政策设定的目标（即在高端芯片领域实现自给自足）相比，投资成效无法令人满意。

第二，芯片封装政策取得成功。尽管有些半导体企业运营失败或者将部分资金投向了与半导体无关的其他领域，但是中国在芯片封装领域取得了长足发展。例如，中国最大的半导体封装企业“长城电子科技有限公司”（长电科技）就在2015年利用国家半导体大基金收购了新加坡半导体封装和测试公司“星科金朋”，极大地推动了长电科技在封装领域的发展壮大。目前，长电科技的产品已在全球市场占有14%的份额，排名世界第三。

第三，在私营部门推动下，芯片设计领域取得一定进展。经过私营公司的努力，中国大陆在芯片设计领域的全球市场份额从2010年的5%增长到2019年的15%，但是仍然显著落后于中国台湾地区和美国。此外自2019年以来，中国半导体设计领域因美国实施出口限制等各种措施遭受打击，因此美国公司仍是半导体设计软件的市场领导者。

总体而言，由于半导体产业的战略重要性和资本密集性特点，中国投入了大量资金发展半导体产业。尽管在一定程度上受到美国半导体出口限制等措施的不利影响，但是中国在支持政策上进行了及时调整。目前，中国已有能力生产标准芯片（特别是存储芯片），但是与高端芯片的制造能力差距较大。此外由于美国与一些志同道合的国家（如荷兰）对半导体软件设计或制造设备实施了出口限制，中国将比以往更难发展芯片产业。

从投资成效看，尽管中国政府投入了约1500亿美元的大规模资金支持先进芯片产业发展，但是到目前为止，该项政策取得的成果喜忧参半。即使在部分中国企业收购外国公司并建造半导体制造厂之后，对半导体尤其是高端芯片的外部依赖性仍然有增无减。其中的重要原因之一是，国家通过资金投入提高了对半导体行业的控制权，从而削弱了私营企业在半导体行业发展中的作用。

此外，接受大量支持性资金的企业难以吸收这些巨额投资，并且过度杠杆化，导致多家大公司经营失败。这种情况在竞争激烈并且即便有大量资金支持也未必有所发展的行业，并不罕见。众所周知，半导体行业具有高度专业化和集中化的特点，美国已在该领域的多个关键节点拥有绝对的控制权。中国要想在美国出口限制的不利环境下发展高端芯片，还面临着人才短缺问题。

目前，中国尚未成功实现半导体自给自足的政策目标，也未能有效地绕过半导体领域的技术壁垒。但是中国富有雄心的芯片产业政策壮大了高科技生态系统，并在半导体价值链的中下游获得了一定市场份额，但是仍未达到掌握最高科技的宏伟目标。从市场状况看，美国在半导体设计上占据主导地位，并利用出口管制措施进行出口限制。在制造领域，中国依旧局限于利用成熟的半导体技术。在竞争性和战略性较低的半导体封装领域，中国则已成功地提高了全球市场份额。对中国而言，美国对芯片行业的出口管制为私营企业与公共实体提供了合作机会，以共同摆脱对美国半导体的依赖。但是中国至今未能解决荷兰阿斯麦和台积电等公司的垄断地位带来的半导体发展瓶颈问题，这些高科技瓶颈在中长期内将持续存在，中国的半导体供应链不可能与世界脱钩。

（二）欧盟应吸取中国半导体政策的教训

与中国类似，欧盟也一直致力于提高芯片的生产能力（特别是尖端芯片），欧盟为此重新审视产业政策。2022年2月，欧委会提交关于《欧盟芯片法》（The EU Chips Act）的立法提案，建议至少筹集430亿欧元资金发展欧盟半导体产业，以减少半导体供应短缺并扭转半导体投资下滑局面。该项立法有望将欧洲芯片生产能力在全球市场中的份额从目前的10%提高到20%。此外美国在2022年8月通过了《芯片与科学法案》（The Chips and Science Act），将在半导体领域投资527亿美元用于提高美国的芯片生产能力。欧盟和美国在半导体领域的上述支持力度与中国前两期提供的半导体国家大基金（约600亿美元）势均力敌。但是目前美国已在芯片价值链的设计环节（附加值最高）处于领先地位，欧洲也拥有部分重要的半导体技术（光刻技术等）。

要想尽快发展半导体产业，欧盟必须从中国自给自足的半导体产业政策中吸取教训。

第一，中国政府投入了大量资金，但是长达八年的努力并未实现芯片生产自给自足。这说明无论投入多大资金，升级芯片生产能力也依然具有挑战性。中国产业政策失败的原因可部分归咎于其产业起步时在芯片高端制造业中占比极低，欧盟则不属于这种情况，但无论如何，对芯片制造业进行高额补贴不一定能够取得成功。

第二，中国在半导体自给自足发展方面受到了美国遏制，尤其是在半导体设计方面。虽然欧盟产业并不受到这种遏制，但对中国的遏制可能对欧盟半导体产业产生不利影响，例如如果欧盟公司向中国出口某些芯片，有可能引起美国关注。因此欧盟半导体企业必须重视这一问题。

第三，中国重点补贴半导体制造业，研发支持相对薄弱。欧盟的强项并不在于芯片生产，因此欧盟应充分利用《欧盟芯片法》的立法契机，专注于发展价值链最高端的芯片设计和研发，这是欧盟的最佳选择。

第四，欧盟无需以自给自足为半导体产业的发展目标，因为欧盟可以信赖美国、韩国、日本和中国台湾地区等贸易伙伴持续提供稳定的芯片设计和芯片生产。但是由于全球先进半导体制造业高度集中在中国台湾地区（约占7纳米及以下半导体制造业总量的80%），因此也存在着欧盟半导体供应链重大风险。为了防范台湾海峡发生重大地缘政治事件，欧盟必须与其他生产商合作。

第五，应吸取中国教训，避免半导体行业资金过度堆集。这些超出合理范围的支持性资金无助于欧洲发展高端半导体生态系统，只会在芯片价值链低端领域造成产能过剩。中国部分半导体企业倒闭的事实证明，在注入大量政府资金后，资本和技术最为密集的制造阶段最容易发生巨额损失。但是中国的政策制定者以及最近的美国仍在继续将最大笔投资投入供应链风险最大的制造业。

总之，在吸取中国教训的基础上，欧盟应当特别注意以下方面：（1）制造业补贴应当侧重支持半导体价值链中附加值最高的部分。（2）与其他国家和地区密切合作，以降低半导体产业发展成本，避免过度投资。（3）鉴于中国在芯片封装领域占有重要的市场份额，欧盟应当在该领域实施多元化供应链战略，以减少对中国的依赖。（4）鉴于存在潜在地缘政治风险和地震等自然灾害，欧盟应减少对中国台湾地区先进半导体的依赖。这就需要调动更多公共资金或者与其他国家和地区结成战略合作联盟，以减少潜在半导体供应短缺和瓶颈。

六、WTO前副总干事和美国半导体产业协会前顾问Alan Wolff谈GAMS/WSC/JSTC在半导体产业补贴规制中应发挥的作用

2022年10月18日，美国知名智库“彼得森国际经济研究所”（PIIE）刊发了WTO前副总干事Alan Wolff在“政府和当局间半导体会议”（GAMS）、世界半导体理事会（WSC）及其联合监管委员会（JSTC）上的发言——《愈演愈烈的官方支持背景下半导体产业国际合作》。在2017年就任WTO副总干事之前，Alan Wolff一直担任美国半导体产业协会的贸易顾问。Alan Wolff指出，当前全球半导体产业补贴严重泛滥，但是现行国际补贴规制无法充分应对这些问题。虽然GAMS/WSC/JSTC机制在区域层面取得部分协调成果，但是仍有继续合作的空间。例如在WTO补贴规则改革问题上，GAMS/WSC/JSTC参加方应共同努力支持相关提案。同时还应特别注意补贴对于维护公共利益的积极作用，以实现政策平衡性。

（一）各国寻求半导体产业合作与化解摩擦的努力

自二十世纪七十年代半导体实现商业化以来，该产业在全球经济中一直处于特殊地位，它开启了信息时代并推动了信息技术发展。日本和美国成为当时的半导体产业领先者，半导体贸易成为其重要经济支柱，以至后来引发两国之间的半导体贸易摩擦。经谈判，两国达成协议，取消了对半导体产品的所有关税，并在最惠国待遇基础上适用。与此同时，美国与日本在1996年8月签署的半导体协议中还达成了建立两大平行机制的共识，即“政府和当局间半导体会议”（GAMS）、产业理事会（成员扩大后更名为“世界半导体理事会”，WSC），并起草了相关成立文件，允许其他国家和地区加入，但是加入条件是实行半导体贸易免税待遇并且由市场力量和公平贸易决定竞争结果。

目前，GAMS参加方包括美国、日本、欧盟、韩国、中国和中国台湾地区，每年召开一次会议，目标是加强交流与合作，消减全球半导体产业的贸易与投资壁垒。WSC参加方则来自产业界，包括美国、韩国、日本、欧洲、中国、中国台湾地区的半导体产业协会，目标是推动半导体产业国际合作，促进全球半导体产业健康发展。

在GAMS的支持下，WSC一直推动WTO《信息技术协定》2.0版（ITA 2.0）扩大对新一代芯片的免税待遇，并解决共同关注的问题，以改善半导体生产对环境的影响，打击假冒行为，支持海关便利化，消除有关措施带来的其他障碍。

近十年来，JSTC和WSC开始致力于解决半导体产业补贴问题。在JSTC和WSC成立之初，各方主要侧重建立以市场为基础的公平竞争环境，并未关注以财政资助形式提供政府支持问题。WSC章程也没有提及对补贴措施的规制。实际上，当时已有国家对使用新兴技术的产业提供补贴（包括向半导体产业提供补贴）。而且美国与德国智库当时已明确指出，两大机制对所有类型的研发补贴不予规制是不明智的，应当区分政府支持是投向基础研发活动还是应用性研发。

补贴是贸易政策中最难解决的问题，因为补贴通常被视为一国国内事务，是其主权范围内的措施。而且在“补贴”的界定和计算上也存在很大困难。JSTC一直试图推动国际贸易体制，以填补产业补贴方面的规则漏洞。

（二）解决国内补贴的国际努力

WTO规制了两类补贴，一是出口补贴，此类补贴应予以禁止，二是可诉补贴。如果一项补贴进口造成“严重损害”，此类补贴就是可诉的。根据上述要求，只有当损害变得明显时，方可采取救济措施。因此这类救济不是十分有效。除了WTO多边救济途径，另一种抵消外国补贴的救济途径就是在个案基础上采取单边反补贴措施。当进口成员的国内产业遭受实质损害或实质损害威胁时，可以对此类补贴进口采取反补贴措施。此类救济同样只能在损害发生后或即将发生时方可采取，所以其救济作用也是有限的。此外，进口成员征收的反补贴税无法抵消其在第三国市场遭受的损失。虽然在第三国市场遭受损失的相关产业可以要求进口国（第三国）采取反补贴措施，但是该第三国并无动力阻止本国消费者从外国补贴中获益。

WTO规则并未禁止所有类型的补贴，因此各成员在补贴国内产业方面有很大的自由空间。之所以缺乏有效的补贴纪律，原因之一就是补贴在本质上并不损害公共利益，而且对于是否构成“补贴”难以界定，也很难加以限制。在半导体产业，对补贴的评估更加困难。OECD在关于半导体产业补贴情况的研究中表明，低于市场水平的政府股权投资可能是最难以认定和量化的政府支持形式。而在依赖无形资产和股权融资的高科技行业，低于市场水平的股权投资回报十分普遍，半导体产业更是如此。

（三）关于特定部门的补贴协定

目前，国际社会极少有针对特定部门达成的国际补贴规则。在特定产业部门制定国际补贴规则的艰难性从WTO《渔业补贴协定》谈判可见一斑。该协定谈判耗时近22年，最终在2022年6月举行的WTO第十二届部长级会议上达成一致。而且该协定还在最终版本中删除了重要的补贴类别——“投入物补贴”，即对此类补贴暂不予以规制。

“官方支持的出口信贷安排（飞机）”是澳大利亚、加拿大、欧盟、日本、韩国、新西兰、挪威、瑞士、土耳其、英国和美国之间达成的“君子协定”，目的是为参加国有序使用官方支持的出口信贷提供规制框架，以鼓励出口商凭藉其出口货物和服务的质量与价格（而不是获得官方支持的官方信贷）进行公平竞争。该项安排特别规定了透明度条款，以确保各项融资条件和限制得到有效实施。此外，相关国家和地区在船舶、地面卫星通讯基站、核电厂、民用航空方面也达成了类似的官方支持的出口信贷安排。

（四）透明度

根据WTO的规定，各成员有义务将拟议中的产品标准通报技术性贸易壁垒委员会，以便有利害关系的成员对该项标准的必要性提出质疑。但是在补贴通报方面，WTO则采取相反做法，即要求事后通报。而且补贴通报经常不充分、迟延或者根本不予通报。

主要原因在于：一是补贴相比产品标准更具有政治性。补贴经常是在政策层面做出决定，而非技术层面。而且相比产品标准的主管部门，补贴政策主管机构很少进行国际合作。二是产品标准问题很少引发贸易争端，但是补贴政策引发贸易争端和反补贴措施的情况十分常见，因此WTO成员在通报补贴信息时普遍带有很强的戒备心理。

（五）美日欧改革WTO补贴规则的建议

2020年1月，美国、日本和欧盟的贸易部长发表联合声明，提出改革WTO补贴规则的具体建议：一是对某些类型的补贴进行规制，并实行举证责任倒置。这些补贴包括但不限于过度大量补贴、僵尸企业补贴、产能过剩补贴、低价投入物补贴等。如果存在上述补贴，并且提供补贴的成员未能证明该项补贴不存在严重不利影响，该补贴成员必须撤销此类补贴。二是在补贴造成的“严重损害”中增加新的类型——“导致产能过剩”。三是在补贴通报条款中增加反向通报规定，对于一成员未主动通报的补贴，其他成员有权通报。

上述建议存在一定缺陷，未能关注某些改革事项。实际上，一旦一成员提供补贴或者新工厂开始建设以及投产前，对其他成员的严重损害威胁就已经存在了。这也是为什么国际社会很难找到有效办法解决补贴所引发扭曲的主要原因。

（六）目前的补贴现状

2022年8月9日，拜登签署《2022年芯片和科学法案》，向美国半导体产业提供520亿美元财政支持；为了支持新的半导体设施建设，日本政府追加了68亿美元的专项财政资金；欧盟正在拟定的芯片法计划投入330亿美元用以支持半导体研发和生产；中国台湾地区启动了一项3亿美元项目，用于培养半导体工程师；韩国则宣布为“K半导体”（k-semiconductor belt）战略投入4500亿美元，用于支持半导体产业；中国在2020年提供了330亿美元半导体产业补贴。

根据OECD在2019年进行的一项研究，2014年至2018年，全球半导体产业补贴总额高达数百亿美元。2021年10月发布的“全球贸易预警”（Global Trade Alert）年度报告称，全球产业补贴已达到泛滥程度。

（七）区域性补贴指南

早在2015年召开的会议上，WSC和GAMS就对区域性补贴问题进行了讨论。2017年，WSC与GAMS达成解决区域性补贴问题的框架文件——《区域性支持指南》，重申基本原则：产业成功与国际贸易的主要驱动力是企业及其产品的竞争力，而非政府干预。为此，各参加方一致认为，政府提供的支持应当符合WTO规则、透明和非歧视、不得扭曲贸易和投资。

该指南旨在促进国际合作，不具有法律约束力，仅具有建议性质。该文件有如下特点：

一是将适用范围扩大到半导体服务领域，而WTO补贴规则不适用于服务业。

二是适用于股权投资类的补贴。该文件以WTO《补贴与反补贴措施协定》（ASCM）中的定义为基础，将“补贴”界定为包括由中央政府/当局、地方政府/当局或者政府/当局对其拥有控制权、指示权、实质影响的实体进行的股权投资。

三是对更多的补贴行为进行规制。例如，一项补贴如果属于ASCM禁止的补贴或者对其他GAMS参加方的国内产业造成不利影响或不利影响威胁（包括商业上不合理的产能过剩），则GAMS参加方不得在本国境内直接或间接对半导体产业提供此类补贴。

四是仅建议各参加方秉持半导体补贴透明度原则。该指南规定，如果有GAMS参加方提出书面要求，被要求一方应尽力配合提供与补贴有关的信息。

五是规定了磋商要求。如果有GAMS参加方对某项补贴措施提出书面请求，被请求一方应当与其进行磋商。

六是允许参加方提供“绿灯”补贴，包括为基础研究和研发活动提供支持；为竞争前的研发合作提供财政支持；为培训和教育项目提供支持；为产业发展规划提供支持；为扩大半导体需求提供支持（不得歧视外国货物或服务），例如支持数字经济、AI、自动驾驶汽车、机器人、医疗和卫生应用、环保货物、绿色能源等。

（八）关于GAMS/WSC/JSTC作用的建议

1.总体建议

Alan Wolff认为，在半导体产业官方支持日益普遍的情况下，GAMS/WSC/JSTC参加方可以致力于以下工作：（1）最大程度地确保在市场力量的基础上做出投资决定，从而使补贴取得最佳成效。（2）在GAMS和WSC框架内，尽可能详细地通报拟采取并可能影响贸易的半导体行业支持措施。（3）将对参加方有实质意义的补贴纳入规制范围，包括但不限于股权投资、税收减免以及促进研发或环境目标的其他利益。（4）建立磋商机制，确保在一参加方提出请求时能够快速进行磋商，并向WSC/JSTC的所有参加方开放。（5）共同出资支持非政府组织的相关工作（例如瑞士圣加仑大学的“全球贸易预警”），以跟踪半导体行业补贴动向并对外发布报告。（6）为OECD、WTO和IMF开展的半导体产业补贴评估工作提供支持，并对外发布报告。

2.关于WTO补贴规则改革

WSC可以致力于如下工作：（1）密切跟踪WTO、世界银行、OECD、IMF以及其他场所正在进行并可能影响半导体行业补贴政策的相关讨论，并尽可能形成WSC参加方的共同立场。（2）敦促GAMS参加方共同支持WTO达成更加有效的补贴规则，包括：在拟议补贴政策时、补贴政策通过前以及提供补贴时及时通报与补贴相关的信息，并尽可能提供完整数据；建立补贴通报激励机制，并对未遵守通报义务的成员给予处罚，以确保半导体行业补贴的更高透明度；在WTO秘书处建立强有力的研究和独立评估机制，以便识别存在哪些形式的补贴及其潜在贸易影响。（3）敦促GAMS参加方共同支持恢复WTO多边贸易体系的谈判功能，以便尽快通过《信息技术协定》3.0版（ITA 3.0）。此外还应支持恢复有约束力的WTO争端解决机制。

3.关于确保政策平衡问题

Alan Wolff特别强调，并非所有补贴都是“坏的”。从公共政策角度看，补贴可以使市场走向正确方向。相比其他措施，补贴有可能是最佳措施，其贸易扭曲作用有可能最小。有学者建议根据国际协定的要求协调补贴政策，以确保疫情期间的疫苗供应。的确，在某些情况下对补贴政策进行协调有利于公共利益。国际社会需要安全和可靠的半导体多元化供应基地，并且应符合市场原则。但是应避免因生产过剩重蹈钢铁产业过剩的覆辙。

4.关于GAMS/WSC机制的利用

GAMS和WSC为参加方提供了讨论半导体补贴问题的平台。为了相互竞争，各方提供的补贴可能越来越多，而且在竞争日益激烈的情况下很难不去实施补贴政策。因此最佳做法是就补贴问题制定相关规则，并在互利基础上降低产业补贴水平。