2025年3月11日，欧盟联合研究中心发布《 欧盟在全球半导体领域的优势和劣势》报告，全面分析了欧盟在全球半导体行业中的优劣势，涵盖贸易依赖、设备生态、芯片市场及汽车行业应用等多个方面，旨在为政策制定者提供决策依据。

一、欧盟在全球半导体行业的地位

1、结构性优势

（1）设备制造领域的全球领导地位

光刻设备主导：欧盟企业在光刻和掩模制造设备领域占据全球 80% 以上份额，ASML（荷兰）的极紫外（EUV）光刻机是生产先进芯片的核心设备，全球市占率超过 90%。

净出口能力：2023 年欧盟设备 segment 出口额达 455 亿欧元，进口额 157 亿欧元，贸易顺差显著。设备出口占全球市场的 26.4%，仅次于北美（40.8%）。

细分领域优势：在化学机械抛光（CMP）设备、离子注入机等细分领域，欧洲企业（如应用材料欧洲分部）也具有较强竞争力。

（2）特定芯片类型的技术优势

模拟芯片与传感器：欧洲在模拟芯片（如电源管理 IC）、微控制器（MCU）和传感器（如博世的 MEMS 传感器）领域具有技术积累，尤其在汽车和工业应用中占据主导地位。

化合物半导体：欧洲企业在硅 carbide（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料领域领先，支撑电动汽车和能源转换技术。

2、核心劣势与依赖

（1）关键芯片进口依赖

逻辑与存储芯片：欧盟对台湾地区的逻辑芯片（如处理器）和存储芯片（DRAM、Flash）依赖度极高，2023 年台湾占欧盟 DRAM 进口的 43%、Flash 进口的 42%。

高风险产品：SCAN 工具识别出 5 种存储芯片（如 DRAM 和 Flash EEPROM）存在进口中断风险，暴露了供应链脆弱性。

（2）制造能力不足

晶圆代工短板：欧盟本土晶圆代工产能仅占全球 3%，远低于东亚（70%）和北美（12%）。关键芯片制造高度依赖台积电、三星等亚洲厂商。

先进制程滞后：欧盟缺乏 3nm 以下先进制程产能，而 ASML 的 EUV 设备虽领先，但主要服务于全球客户而非本土制造。

（3）供应链脆弱性

原材料与关键投入品：部分原材料（如镓、锗）和化学试剂（如光刻胶）依赖进口，中国对镓、锗实施出口管制后，欧盟相关产品进口量波动显著。

设备子系统依赖：真空泵、高纯气体等设备子系统依赖日本、美国供应商，存在单点故障风险。

3、终端市场需求特征

（1）汽车与工业领域主导需求

需求结构差异：欧洲半导体需求中，汽车（37%）和工业（26%）占比显著高于全球平均（汽车 12%、工业 20%），而计算机和通信领域需求较低。

电动汽车驱动增长：每辆电动汽车使用的芯片数量是传统汽车的 2-3 倍，推动欧洲汽车半导体市场年复合增长率达 8.19%，预计 2026 年达 173 亿欧元。

（2）技术路径依赖

成熟制程依赖：汽车和工业应用主要使用 28nm 以上成熟制程芯片，但欧盟本土缺乏此类产能，需依赖进口。

高端技术缺口：自动驾驶所需的高性能计算芯片（如 AI 加速器）依赖美国英伟达、高通等企业，欧盟本土设计能力不足。

4、战略挑战与机遇

（1）地缘政治风险

中美技术博弈：美国对华芯片出口管制可能间接影响欧盟供应链，例如 ASML 对中国的 EUV 设备出口受限可能影响全球产能分配。

中国竞争压力：中国电动汽车和光伏产业的崛起对欧洲半导体需求结构产生冲击，同时中国设备企业（如中微半导体）在刻蚀机领域的突破可能削弱欧洲优势。

（2）政策与投资动向

欧洲芯片法案：欧盟计划投入 430 亿欧元提升本土制造能力，目标 2030 年全球产能占比达 20%，重点支持 2nm 以下先进制程和化合物半导体。

产业协同：通过 IPCEI（欧洲共同利益重要项目）推动车企与芯片企业合作（如大众与英飞凌），增强供应链韧性。

二、贸易依赖分析

1、供应链分段贸易依赖

设备环节：欧盟在半导体设备领域具有全球竞争力，是净出口地区。2023 年设备出口额达 455 亿欧元，进口 157 亿欧元，贸易顺差显著。其中，光刻设备占全球市场 80% 以上，ASML 的 EUV 光刻机占据垄断地位。但部分设备子系统（如真空泵、高纯气体过滤设备）依赖日本、美国进口，存在单点风险。

最终产品环节：欧盟对逻辑芯片和存储芯片的进口依赖度极高。2023 年，台湾地区占欧盟 DRAM 进口的 43%、Flash 进口的 42%，逻辑芯片进口的 22%。SCAN 工具显示，5 种存储芯片（如 DRAM 和 Flash EEPROM）因进口集中度高（HHI>0.23）和替代潜力低（进口 / 出口比 > 3.2）被列为高风险产品。

原材料与关键投入品：部分原材料存在风险，如镓（94% 进口自中国）、锗（87% 进口自中国）。中国 2023 年对镓、锗实施出口管制后，欧盟进口量短期内下降，但通过多元化采购部分缓解了冲击。此外，光刻胶、光掩模材料等关键投入品依赖日本、韩国进口。

晶圆环节：欧盟晶圆进口依赖度较高（进口 / 出口比 1.22），主要来源为日本（32%）和韩国（29%），但整体风险低于最终产品。

2、风险产品识别与分布

23 种高风险产品：根据 SCAN 指标，2023 年有 23 种产品存在进口中断风险，分布如下：

原材料：镓、锗氧化物（中国占比超 84%）。

关键投入品：光刻胶材料（日本占比 78%）、抛光垫（美国占比 60%）、特种气体（乌克兰、美国）。

设备子系统：真空泵（日本占比 56%）、处理器冷却风扇（中国占比 67%）。

最终产品：DRAM（台湾占比 56%）、Flash EEPROM（台湾占比 54%）。

动态变化：较 2022 年，新增 5 种风险产品（如氯化物、真空设备），7 种产品风险降低（如氢溴酸通过供应商多元化风险下降）。

3、关键贸易伙伴与集中度

台湾地区：作为全球半导体制造中心，台湾占欧盟逻辑芯片进口的 22%、存储芯片进口的 42%-43%，是最大单一来源地。

中国：在原材料（镓、锗）、关键投入品（光刻胶、抛光垫）及部分设备子系统（风扇、过滤设备）中占据高份额，部分产品进口集中度超 60%。

美国与日本：美国是设备和原材料（如硅晶圆）的主要来源，日本主导测试设备（占全球 50% 市场）和晶圆供应。

4、政策建议与应对措施

供应链多元化：减少对单一地区的依赖，例如通过《欧洲芯片法案》推动本土制造，目标 2030 年本土产能占全球 20%。

技术创新与研发：加大对先进制程（如 2nm 以下）和化合物半导体（SiC、GaN）的投入，提升自主设计能力。

国际合作：加强与美国、日本的三边协调，共同应对供应链风险，同时通过 WTO 机制解决贸易争端（如对华电动汽车关税问题）。

数据与透明度：建立企业级贸易数据库，识别隐性依赖，完善 SCAN 工具的高频预警功能。

三、设备生态系统

1、贸易依赖与进出口表现

（1）整体优势：欧盟是半导体设备净出口地区，2023 年设备出口额达 455 亿欧元，进口 157 亿欧元，贸易顺差显著。设备出口占全球市场的 26.4%，仅次于北美（40.8%）。

（2）细分领域竞争力：

光刻设备：欧盟企业（如 ASML）占据全球 80% 以上的光刻和掩模制造设备市场份额，ASML 的极紫外（EUV）光刻机垄断 90% 以上的高端市场。

晶圆制造设备（WFE）：欧盟在 WFE 市场占 29%，其中光刻设备占全球 WFE 销售额的 30%（2023 年达 296 亿美元）。

测试与封装设备：欧盟在测试设备市场仅占 1.4%，高度依赖日本（50% 份额）；在组装设备领域占 14.5%，主要集中在键合设备（如德国的 K&S 公司）。

2、全球市场份额与竞争格局

（1）晶圆制造设备（WFE）：

北美（43%）：应用材料、泛林半导体主导刻蚀、沉积设备。

欧盟（29%）：ASML 主导光刻，屹唐半导体（Mattson）在热处理设备有优势。

日本（22%）：东京电子、日立高科在薄膜沉积、检测设备领先。

（2）测试与封装设备：

日本（50%）：爱德万测试（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）主导内存和 SoC 测试。

新加坡（21%）：ASM Pacific 主导封装设备（如焊线机）。

欧盟（14.5%）：德国的 ERSA 在回流焊设备有优势，但整体份额较低。

新兴参与者：中国在刻蚀机（中微半导体）、薄膜沉积（北方华创）领域快速崛起，2023 年 WFE 市场份额达 3.2%，年复合增长率 49%。

3、技术优势与创新能力

光刻技术垄断：ASML 的 EUV 光刻机是生产 3nm 以下芯片的核心设备，全球仅 ASML 能够制造，且其供应链高度依赖欧洲供应商（如蔡司镜头）。

先进封装设备：欧盟在倒装芯片键合（Flip-chip Bonding）和 3D 封装技术上领先，支持异构集成需求。

材料与工艺设备：欧洲企业在化学机械抛光（CMP）设备（如应用材料欧洲分部）、离子注入机（如 Axcelis）领域占据重要份额。

4、供应链风险与挑战

（1）设备子系统依赖：

真空泵：日本企业（如爱发科）占欧盟真空泵进口的 56%，存在单点风险。

高纯气体过滤设备：美国和中国供应商占主导，部分产品进口集中度超 60%。

（2）测试设备短板：欧盟本土缺乏高端测试设备产能，汽车芯片测试依赖日本和美国企业，导致供应链响应速度受限。

（3）中国技术追赶：中国设备企业通过自主研发（如上海微电子的光刻机）和并购（如屹唐半导体收购 Mattson）缩小技术差距，可能削弱欧盟长期优势。

5、战略挑战与应对

地缘政治风险：美国对 ASML 向中国出口 EUV 设备的限制可能影响全球供应链稳定性，同时加剧技术脱钩风险。

《欧洲芯片法案》的作用：欧盟计划投入 430 亿欧元，目标 2030 年本土芯片产能占全球 20%，重点支持设备研发和先进制程制造。

产业协同：通过 IPCEI 项目推动设备制造商与代工厂合作（如 ASML 与台积电、三星的绑定），强化技术协同。

四、芯片市场与终端需求

1、市场规模与增长趋势

规模与全球占比：2023 年欧洲半导体市场规模达 500 亿欧元，占全球 10.6%，为第四大市场（中国 29%、美洲 25%、日本 9%）。WSTS 预测，2017-2027 年欧洲芯片需求将累计增长 75%，年均增速约 5.8%。

复苏与波动：受疫情影响，2020 年需求下降，但 2021 年反弹 27%，2022 年达 530 亿美元（约 500 亿欧元）。2023 年增速放缓，预计 2024-2027 年将恢复增长，主要受汽车和工业领域驱动。

2、终端需求结构特征

（1）汽车与工业主导

汽车（37%）：欧洲汽车半导体需求占全球 20%，远超其他地区（全球平均 12%），主要用于发动机控制、ADAS 和电动化系统。

工业（26%）：自动化、能源管理等领域推动工业芯片需求，占全球工业芯片消费的 18%。

消费电子与通信较弱：消费电子仅占 12%（全球 25%），通信设备占 14%（全球 30%），反映欧洲制造业以高端工业和汽车为主导。

（2）政府需求：政府（国防、航天）占比 1%，低于全球平均（3%）。

3、芯片类型分布与进口依赖

（1）优势领域

模拟芯片（23.5%）：用于汽车电源管理和工业传感器，欧洲需求占全球 20%，依赖本土企业如 STMicroelectronics 和 Infineon。

微控制器（17.8%）：汽车和工业控制的核心，NXP 和瑞萨（欧洲分部）占据主导。

DOSA（离散、光电、传感器，24.7%）：博世的 MEMS 传感器、英飞凌的功率器件领先，但部分传感器依赖进口。

（2）短板领域：

逻辑芯片（23.5%）：处理器和控制器需求占全球 15%，但本土产能不足，22% 依赖台湾进口。

存储芯片（DRAM 5.5%、Flash 4.5%）：高度依赖台湾（DRAM 进口 43%、Flash 进口 42%），存在 SCAN 认定的高风险产品（如 DRAM 和 Flash EEPROM）。

4、电动汽车的驱动作用

芯片需求激增：每辆电动汽车使用 3000 + 芯片，是传统汽车的 2-3 倍，主要用于电池管理、电机控制和 ADAS。

市场增长预测：欧洲汽车半导体市场规模 2023 年为 130 亿欧元，预计 2026 年达 173 亿欧元（CAGR 8.19%）。安全系统（ADAS）占比 25.65%，电力电子（如逆变器）增长最快（CAGR 11.1%）。

供应链风险：电动汽车所需的 IGBT、SiC 等功率器件主要依赖英飞凌、意法半导体，但部分关键芯片（如电池管理 IC）仍需进口。

5、供应链风险与应对

（1）进口集中风险：

台湾地区：占逻辑芯片进口 22%、存储芯片进口 42%-43%，地缘政治紧张可能影响供应。

中国竞争：中国电动汽车品牌（如比亚迪、特斯拉柏林工厂）在欧洲市场份额上升，推动芯片需求结构变化，但也加剧供应链竞争。

（2）政策与产业协同：

欧洲芯片法案：计划投资 430 亿欧元提升本土制造，目标 2030 年全球产能占比 20%，重点支持汽车和工业芯片。

车企与芯片企业合作：如大众与英飞凌共建产能，雷诺与意法半导体合作开发定制芯片，以增强供应链韧性。

五、汽车行业深度分析

1、行业地位与市场动态

（1）经济贡献：汽车行业占欧盟 GDP 的 7%，直接 / 间接就业超 1300 万（占总就业 6%）。2023 年新车销量 1050 万辆，同比增长 13.9%，但仍较疫情前低 19%。

（2）电动化趋势：

市场份额：电池电动车（BEV）占比 14.6%（2023 年），首次超过柴油车（13.6%），销量同比增 37%。

政策影响：欧盟对中国产电动车加征关税（17.4%-37.6%），引发贸易争端，短期内可能推高车价，但长期或加速本土供应链调整。

（3）生产与贸易：

产量回升：2023 年欧盟汽车产量 1210 万辆，同比增 11.3%，德国、西班牙、捷克为主要生产国。

贸易格局：出口额 1628 亿欧元（+12.7%），但对华出口下降 20%；进口额 722 亿欧元（+34.6%），中国占进口量 39.6%，成为最大来源地。

2、半导体需求与技术趋势

（1）芯片用量激增：

单车芯片数量：传统汽车 1000-1500 颗，电动车超 3000 颗，主要用于电池管理、电机控制、ADAS。

市场规模：欧洲汽车半导体市场 2023 年达 130 亿欧元，预计 2026 年增至 173 亿欧元（CAGR 8.19%）。

（2）细分领域增长：

安全系统（ADAS）：占市场 25.65%，2026 年将达 45.6 亿欧元（CAGR 9.05%），依赖图像传感器、雷达处理器。

电力电子：CAGR 11.1%，主导增长的是电池管理 IC 和功率半导体（如 IGBT、SiC）。

舒适性与娱乐：信息娱乐系统、车载网络推动需求，CAGR 7.75%。

（3）技术路径依赖：

成熟制程主导：汽车芯片多采用 28nm 以上成熟工艺，但欧盟本土缺乏此类产能，依赖台积电、三星等亚洲厂商。

高端芯片缺口：自动驾驶所需的 AI 芯片（如英伟达 Orin）完全依赖进口，欧盟设计能力不足。

3、供应链结构与脆弱性

（1）关键芯片进口依赖

存储芯片：DRAM 和 Flash 进口高度集中于台湾（分别占 43% 和 42%），部分产品被 SCAN 列为高风险（如 DRAM 和 Flash EEPROM）。

功率半导体：英飞凌、意法半导体占据主导，但部分 MOSFET 和 IGBT 仍需进口。

（2）供应链分层风险

Tier 1 供应商：博世、大陆等企业整合芯片模块，但受限于上游芯片供应。

原材料与设备：镓、锗等关键材料依赖中国进口，设备子系统（如真空泵）依赖日本、美国。

（3）中国竞争压力：

电池与芯片制造：宁德时代、比亚迪在欧洲建厂，挤压本土电池供应链；中国设备企业（如北方华创）在刻蚀机领域的突破可能削弱欧洲优势。

电动车进口冲击：2024 年中国电动车在欧销量激增，倒逼欧盟车企加速本土化合作（如大众与地平线合作开发自动驾驶芯片）。

4、战略挑战与应对

（1）政策与投资：

欧洲芯片法案：计划投入 430 亿欧元，目标 2030 年本土芯片产能占全球 20%，重点支持汽车与工业芯片。

IPCEI 项目：推动车企与芯片企业合作（如雷诺与意法半导体共建产能），增强供应链韧性。

（2）技术创新方向：

宽禁带半导体：SiC、GaN 在电动车逆变器中的应用，欧洲企业（如罗姆、英飞凌）处于领先地位。

软件定义汽车：通过开发自主操作系统（如大陆集团的 Aurix）减少对美国芯片的依赖。

（3）地缘政治风险：

中美博弈影响：美国《芯片与科学法案》可能吸引欧洲企业赴美建厂，加剧本土产能流失风险。

对华贸易摩擦：关税措施短期保护本土产业，但长期可能引发供应链重构成本。

六、结论与建议

1、核心结论

（1）结构性优势

设备制造全球领导地位：欧盟在光刻、掩模制造设备领域占据全球 80% 以上份额，ASML 的 EUV 光刻机处于垄断地位，设备出口额达 455 亿欧元（2023 年），贸易顺差显著。

特定芯片技术优势：在模拟芯片、微控制器（MCU）、传感器（如博世 MEMS）及宽禁带半导体（SiC、GaN）领域领先，尤其在汽车和工业应用中占据主导。

（2）关键劣势与风险

关键芯片进口依赖：逻辑芯片（22% 来自台湾）、存储芯片（DRAM 43%、Flash 42% 来自台湾）高度依赖进口，5 种存储芯片被 SCAN 列为高风险产品。

制造能力不足：本土晶圆代工产能仅占全球 3%，缺乏 3nm 以下先进制程，依赖亚洲厂商。

供应链脆弱性：部分原材料（镓、锗）和设备子系统（真空泵、光刻胶）依赖中国、日本，存在单点故障风险。

（3）终端需求特征

汽车与工业主导需求：汽车（37%）和工业（26%）占欧洲半导体需求的 63%，远超全球平均，但消费电子和通信领域需求较弱。

电动汽车驱动增长：每辆电动车芯片用量是传统汽车的 2-3 倍，推动欧洲汽车半导体市场年复合增长率达 8.19%。

（4）地缘政治与竞争挑战

中美博弈：美国对华芯片管制可能间接影响欧盟供应链，ASML 对中国的 EUV 出口受限加剧全球产能紧张。

中国竞争压力：中国电动汽车和光伏产业崛起冲击欧洲市场，设备企业（如中微半导体）技术追赶削弱欧洲优势。

2、政策建议

（1）增强本土制造能力

加速《欧洲芯片法案》落地：推动 430 亿欧元投资，目标 2030 年本土芯片产能占全球 20%，重点支持 2nm 以下先进制程和化合物半导体。

产业协同：通过 IPCEI 项目强化车企与芯片企业合作（如大众与英飞凌），保障关键芯片供应。

（2）供应链多元化与风险缓解

减少单一依赖：通过补贴和政策引导，分散原材料采购（如镓、锗转向非洲、加拿大），降低对中国的依赖。

完善预警机制：升级 SCAN 工具，增加高频数据监测，提前识别潜在供应中断风险。

（3）技术创新与研发投入

聚焦前沿领域：加大对 AI 芯片、自动驾驶计算平台的研发投入，减少对美国英伟达等企业的依赖。

支持初创企业：通过风险投资和孵化器，培育本土芯片设计公司，填补高端处理器和存储芯片空白。

（4）国际合作与规则制定

三边协调：加强与美国、日本的技术合作，共同应对供应链风险，推动建立多边半导体联盟。

贸易争端解决：通过 WTO 机制处理对华电动汽车关税纠纷，同时联合盟友制定技术标准，限制中国企业市场份额。

（5）人才与教育战略

技能培养：扩大 STEM 教育投入，培养半导体制造、设计和设备维护专业人才，缓解行业人才短缺。

吸引全球人才：推出签证便利政策，吸引海外专家和高技能工人，提升本土研发能力。

3、实施挑战与展望

资金与执行效率：430 亿欧元的公共与私人投资需高效分配，避免重复建设和资源浪费。

地缘政治不确定性：中美技术脱钩可能导致欧盟面临选边站压力，影响供应链稳定性。

技术追赶难度：中国在设备和芯片制造领域的快速进步可能压缩欧洲企业的市场空间，需持续创新以保持领先。