2025年4月1日，美国商务部依据《贸易扩展法》第232条（19 U.S.C.1862）启动国家安全调查，以评估进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品对国家安全的影响。调查范围涵盖半导体基板与裸晶圆、传统芯片、先进制程芯片、微电子器件、半导体制造设备组件等品类，以及包含半导体的下游衍生产品（例如构成电子产品供应链的相关产品）。
美国同时开启了对进口药品及药品成分（包括仿制药和非仿制成药成品、医疗对策产品、活性药物成分和关键起始物料等重要原料）及其衍生产品的232调查，调查范围涵盖上述所有品类的成品制剂、关键投入物及由此产生的衍生产品。
4月15日，两项232调查征求公共意见的联邦公报正在发布中。征求公共意见截止日期为联邦公报正式发布后起21天。
对于半导体的评论意见将包括以下方面：
（i）美国当前及预测的半导体（包括嵌入下游产品的半导体）及半导体制造设备（SME）需求，按产品类型和制程节点尺寸分类；
（ii）国内半导体生产当前或预期满足各产品类型不同制程节点尺寸需求的能力，以及国内半导体制造设备生产当前或预期满足国内需求的能力；
（iii）海外晶圆制造、封装测试设施在满足美国半导体需求中的作用，以及海外半导体制造设备供应对满足国内需求的影响；
（iv）美国半导体进口（包括嵌入下游产品的半导体）集中于少数代工厂的现状及潜在风险，以及美国半导体制造设备进口集中于少数海外供应商的现状及风险；
（v）外国政府补贴和掠夺性贸易行为对美国半导体及半导体制造设备行业竞争力的影响；
（vi）外国不公平贸易行为及国家主导的产能过剩导致半导体与半导体制造设备价格人为压低对经济或金融体系的影响；
（vii）外国实施出口限制的可能性，包括其将半导体及半导体制造设备供应链武器化的能力；
（viii）提升国内半导体产能（按不同产品类型和制程节点）以减少进口依赖的可行性，以及提升国内半导体制造设备产能的可行性；
（ix）现行贸易及其他政策对国内半导体和半导体制造设备生产及产能的影响，以及是否需要采取关税或配额等措施保护国家安全；
（x）哪些产品类型和制程节点尺寸的半导体只能使用美国企业的半导体制造设备生产；
（xi）哪些半导体制造设备主要在海外生产且缺乏美国本土产品的竞争；
（xii）哪些半导体制造设备的零部件仅能从美国境外获取；
（xiii）美国在半导体、半导体制造设备或其零部件生产领域面临哪些人才缺口；
（xiv）其他相关因素。
对于药品的评论意见将包括以下方面：
（i）美国当前及预测的药品及药物成分需求；
（ii）国内药品及药物成分生产能否或在多大程度上满足国内需求；
（iii）外国供应链（尤其是主要出口国）在满足美国药品及药物成分需求中的作用；
（iv）美国药品及药物成分进口集中依赖少数供应商的现状及潜在风险；
（v）外国政府补贴和掠夺性贸易行为对美国药品行业竞争力的影响；
（vi）外国不公平贸易行为及国家主导的过量生产导致药品及药物成分价格人为压低对经济的影响；
（vii）外国实施出口限制的可能性，包括其将药品供应控制武器化的能力；
（viii）提升国内药品及药物成分产能以减少进口依赖的可行性；
（ix）现行贸易政策对国内药品及药物成分生产的影响，以及是否需要采取关税或配额等措施保护国家安全；
（x）其他相关因素。
联邦公告网址如下：
半导体：
https://www.federalregister.gov/public-inspection/2025-06591/national-security-investigation-of-imports-of-semiconductors-and-semiconductor-manufacturing
药品：
https://www.federalregister.gov/public-inspection/2025-06587/national-security-investigation-of-imports-of-pharmaceuticals-and-pharmaceutical-ingredients
来源：上海国际服务贸易网
沪公网安备 31011502006428号