IEC发布新版《可穿戴智能设备印刷电子所需的材料》技术报告

日期:2025-06-23

近期,IEC发布IEC TR 62899-250:2025 《印刷电子 - 250 部分:可穿戴智能设备印刷电子所需的材料技术》技术报告。

IEC TR 62899-250:2025 探索了一个新的技术领域,特别是在 TC 119(印刷电子)中建立标准化活动,并为可穿戴智能设备 (WSD) 技术的开发和市场扩张做出贡献。与上一版本相比,此版本包括以下重大技术更改:a)增加了 e-textile 集成类型的分类; b)增加了第 5 条,“IEC TR 62899-250:2016(第 1 版)中的结论验证”; c)增加了对 3D 打印电路的解释; d)介绍了标准化活动的趋势,特别是第一版发布后的活动; e)增加了在第一版出版后变得清晰的新问题。

IEC TR 62899-250:2025(第二版)聚焦可穿戴智能设备的印刷电子材料技术,阐述其分类(配件型、纺织集成型、皮肤贴片型、体内植入型)及技术要求(如灵活性、抗汗性、生物相容性),回顾首版标准化需求的落实情况(部分已通过 IEC 标准解决),分析 3D 打印电路、可拉伸电路等技术现状与挑战,介绍全球柔性电子标准化活动(涉及 IEC/TC 119、124 等多组织),并提出多层织物印刷、无钻孔通孔连接等新标准化需求。

一、可穿戴智能设备分类及技术要求

分类

典型产品

核心技术要求

标准化挑战

配件型

手环、智能眼镜、耳机

小尺寸、轻量化、低功耗、机械柔性(适应身体运动)、可能需高分辨率柔性显示

安全性(人体接触)、电磁兼容性(EMC)

纺织集成型

智能运动服、电子内衣

分 4 级集成(可拆卸到全纺织方案)、耐洗涤(机械应力)、高柔性拉伸布线技术

多层印刷兼容性、洗涤耐久性测试方法

皮肤贴片型

健康监测贴片

超薄(微米级)、贴合皮肤、抗汗液 / 唾液腐蚀、生物相容性

超薄元件非接触式测试、体液耐受性标准

体内植入型

植入式医疗设备

生物相容性(长期体内安全)、微型化、无线供电 / 数据传输

体内安全性评估、长期可靠性标准

1、配件型设备

配件型设备设计上要很好地贴合人体形状,主要功能是获取人体的生命数据或运动情况,或同时实现这两项功能,并且无需像手机、便携式音乐播放器等需要人机交互的设备那样依赖人类操作。例如,手镯、手表、腕带、 eyewear、头戴式设备、耳机、戒指、项链、鞋垫等这类可穿戴智能设备已实现商业化。为实现这些设备,需要具备以下特性:占用空间小、轻便、低功耗、具备跟随身体运动的机械柔韧性,若有需要,还需具备高分辨率显示功能或机械柔韧性,或同时具备这两项功能。显然,除了满足这些电气或机械方面的需求外,由于可穿戴智能设备会与人体密切接触,还需要制定额外的安全要求和规定。

2、纺织集成型设备

纺织集成型可穿戴智能设备将集成的生物医学信号采集功能与通信功能结合并附着于衣物,如运动服或内衣上。这种类型的可穿戴智能设备需要与构成衣物的电子元件和纺织产品相兼容的互补技术,具体来说,需要高度灵活且可拉伸的布线技术。此外,电子元件需要能够承受与普通衣物类似的应力,如在洗涤和干燥过程中产生的应力。

纺织集成型可穿戴智能设备根据电子元件或设备在纺织材料或产品上的集成程度,可分为以下几类:

集成级别 1(可拆卸解决方案):电子(纺织)元件以可分离的方式附着,不会破坏产品。集成级别 1 的电子纺织系统的例子有,通过将电子(纺织)元件插入专用口袋,或通过闭合紧固件、按钮等方式附着。

集成级别 2(附着解决方案):电子设备以不可拆卸的方式附着在纺织品上,若拆卸会破坏产品。附着方法的例子有缝合、焊接、胶合。

集成级别 3(混合解决方案):电子纺织系统包括一个电子设备,该设备由一个或多个使用纺织或纺织后整理技术制成的电子元件组成,并且可以与永久或非永久附着的电子元件结合。

集成级别 4(全纺织解决方案):电子设备的所有组件均使用纺织或纺织后整理技术制成。

3、皮肤贴片型设备

已提出了直接应用于身体表面皮肤或黏膜的贴片式可穿戴智能设备类型。这类可穿戴智能设备除了需要具备功能性形状和柔韧性外,还需要获得极薄电子元件的技术。另外,为了评估极薄电子元件,需要新的评估方法。再者,由于这类可穿戴智能设备会与人体持续直接接触,因此需要抵抗人体分泌物,如汗水或唾液。

4、体内植入型设备

可穿戴智能设备预计最终会发展成植入人体的类型,此阶段的可穿戴智能设备需要高度的生物相容性。

二、首版(2016 年)标准化需求验证

1、已落实标准:

IEC 62899-201-2 拉伸基板性能测量;

IEC 62899-202-4 可拉伸导电 / 绝缘层测试;

IEC 62899-202-3 非接触式薄层电阻测量,适用于超薄电路。

2、待解决问题:

3D 打印电路:现有绝缘测试基于 2D 平面,需开发 3D 结构绝缘评估方法(如模内电子技术 IME 的形变后测试)。

可拉伸电路:仅覆盖简单拉伸形变,需扩展至弯曲、折叠等复杂形变模式的耐久性标准。

超薄电路连接:传统电极无法接触超薄导体,需标准化非侵入式电气连接技术。

三、新兴技术挑战与标准化需求

1、多层织物印刷

挑战:织物多孔结构与印刷电子多层堆叠(绝缘层 + 导电层)的兼容性,需避免油墨渗透导致短路。

需求:制定织物表面预处理、多层对齐精度、层间附着力测试标准。

2、无钻孔通孔连接

技术:利用织物孔隙渗透导电油墨,实现双面电路互连,无需传统钻孔工艺。

需求:规范油墨渗透率、通孔电阻测量方法,避免织物结构破坏。

3、转移印刷技术

应用:将聚合物薄膜上印刷的电路元件转移至织物表面,解决织物粗糙度导致的线路断裂问题。

需求:标准化转移压力、温度参数,以及转移后元件附着力与导电性评估方法。

四、全球标准化活动现状

目前主要参与组织包括:

IEC/TC 119(印刷电子):主导材料与工艺标准;

IEC/TC 124(可穿戴设备):聚焦设备级安全与性能(如皮肤温度测试标准 IEC 63203-406-1);

ISO/TC38/WG32(智能纺织品)、CEN/TC248(欧洲智能纺织标准)。

来源:tbtguide

来源:cacs.mofcom.gov.cn